腐蝕是將金屬工件使用化學(xué)反應(yīng)或物理撞擊作用而移除的技術(shù)。

腐蝕技術(shù)可以分為『濕腐蝕』(wet etching)及『干腐蝕』(dry etching)兩類。

通常所指腐蝕也稱光化學(xué)腐蝕（photochemical etching），指通過(guò)貼不干膠；曝光制版、顯影后或絲印網(wǎng)版形成圖像轉(zhuǎn)移，將需腐蝕區(qū)域的保護(hù)油墨去除露出需要腐蝕的地方，在腐蝕時(shí)金屬接觸化學(xué)溶液，達(dá)到溶解腐蝕的作用，形成凹凸或者鏤空成型的效果。

早可用來(lái)制造銅版、鋅版、不銹鋼等印刷凹凸版，也廣泛地被使用于減輕重量(Weight Reduction)儀器鑲板，廣告牌標(biāo)牌及傳統(tǒng)加工法難以加工之薄形工件等之加工；經(jīng)過(guò)不斷的技術(shù)改良和工藝設(shè)備發(fā)展，也可以用于航空、機(jī)械、化學(xué)工業(yè)中電子薄片零件精密腐蝕產(chǎn)品的加工，特別在半導(dǎo)體制程上，貴州鋁板激光蝕刻機(jī)，腐蝕更是不可或缺的技術(shù)。

比如不銹鋼過(guò)濾網(wǎng)片，圓孔均為采用鏤空腐蝕工藝成型。

工藝流程：清潔工件去油污(不銹鋼或其他金屬工件)--- 涂布---烤干---曝光--- 顯影--蝕刻—退膜

金屬電印打標(biāo)機(jī) 又名：電腐蝕打標(biāo)機(jī)，電化學(xué)打標(biāo)機(jī)，電化打標(biāo)機(jī)，電蝕打標(biāo)機(jī) 金屬電印打標(biāo)機(jī)，電蝕刻打標(biāo)機(jī)，鋁板激光蝕刻機(jī)深腐刻圖文字，金屬刻字機(jī)，金屬印字機(jī)，金屬打標(biāo)機(jī)，金屬電化打標(biāo)機(jī)，刻標(biāo)記，金屬雕刻機(jī)，金屬電蝕打標(biāo)機(jī)，印字機(jī)，電刻機(jī)，打標(biāo)機(jī)，刻碼機(jī)，蝕刻機(jī)，電解刻字機(jī)，電離子刻字機(jī)，電離子打標(biāo)機(jī)，電印金屬打標(biāo)機(jī)，金屬打標(biāo)，金屬表面刻字，打標(biāo)記，字模，字膜，模版，模板，膜版，膜板，氈墊，碳?xì)郑X板激光蝕刻機(jī)金屬上刻字，導(dǎo)電網(wǎng)，打標(biāo)液，打標(biāo)水，電解液，標(biāo)記水，腐蝕液，打標(biāo)頭，金屬打字機(jī).原 理：金屬電印打標(biāo)（刻字）利用的是“低電壓在打標(biāo)液的作用下使金屬表面局部離子化”的高科技?？稍诟鞣N金屬上打印發(fā)黑或發(fā)白的“商標(biāo)、產(chǎn)品名稱、技術(shù)指標(biāo)”等任何標(biāo)識(shí)。標(biāo) 識(shí) 特 點(diǎn)：任意圖案文字；精度極高，字高僅為0.5mm的英文字依舊十分清晰刺（ECM-800分辨率高達(dá)0.04mm/600dpi，打標(biāo)下凹深度0.01~0.1mm），打標(biāo)效果完全可與激光打標(biāo)媲美，而且顏色通常比激光深。打的標(biāo)耐高溫，不怕任何的侵蝕，、脫落；小到直徑2mm的鉆頭，大到數(shù)平方米的鋼板；平面或弧面；都能輕松打標(biāo)。應(yīng) 用 示 例：五金工具： 刀、剪、鉗、錘、螺絲批、扳手、木工鑿等量具、刃具：鉆頭、鋸片、絲錐、硬質(zhì)合金工...電化學(xué)打標(biāo)機(jī)，也不破壞金屬表面平整度及金屬工件應(yīng)力、絲錐： 設(shè)備小巧美觀，膜版；都能輕松打標(biāo)、眼鏡，金屬打標(biāo)機(jī)、面板等 廚衛(wèi)五金、錘、餐具.5mm的英文字依舊十分清晰刺（ECM-800分辨率高達(dá)0、軸承，不怕任何的侵蝕、打不銹鋼黑度好； 小到直徑2mm的鉆頭、鍍鋅，膜板、鍍鎳：水。






在整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，中國(guó)投入資金的就屬晶圓代工部份。具體來(lái)說(shuō)，晶圓代工就是在硅晶圓上制作電路與電子元件，這個(gè)步驟為整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中技術(shù)復(fù)雜，且資金投入的領(lǐng)域。    以處理器為例，其所需處理步驟可達(dá)數(shù)百道，鋁板激光蝕刻機(jī)報(bào)價(jià)，且各類加工機(jī)臺(tái)先進(jìn)又昂貴，動(dòng)輒數(shù)千萬(wàn)美元起跳。而一個(gè)成熟的晶圓代工廠其設(shè)備投入占總設(shè)備比重在70%～80%之間。    氧化：其目的在于生成二氧化硅薄膜。用硅作為半導(dǎo)體原材料的重要因素之一就是硅容易生長(zhǎng)出二氧化硅膜層，這樣在半導(dǎo)體上結(jié)合一層絕緣材料，就可用做摻雜阻擋層、表面絕緣層，及元件中的絕緣部分。




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