片式多層陶瓷電容器市場競爭格局，四川華瓷MLCCMLCC

片狀多層陶瓷電容在已經(jīng)成為了電子電路常用的元件之一.MLCC表面看來，非常簡單，可是，MLCC規(guī)格，很多情況下，設(shè)計工程師或生產(chǎn)、工藝人員對的認識卻有不足的地方.以下談談MLCC選擇及應用上的一些問題和注意事項.雖然是比較簡單的，但是，也是失效率相對較高的一種器件.失，一方面是MLCC結(jié)構(gòu)固有的可靠性問題，另外還有選型問題以及應用問題.由于電容算是“簡單”的器件，所以有的設(shè)計工程師由于不夠重視，從而對MLCC的獨有特性不了解.在理想化的情況下，電容選型時，主要考慮容量及耐壓兩個參數(shù)就夠了.但是對于MLCC，僅僅考慮這兩個參數(shù)是遠遠不夠的.使用MLCC，不能不了解MLCC的不同材質(zhì)和這些材質(zhì)對應的能.MLCC的材質(zhì)有很多種，每種材質(zhì)都有自身的性能特點.

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?陶瓷電容器，四川華瓷MLCCMLCC

 瓷器電容器 

用高相對介電常數(shù)的電容器瓷器〈鈦酸鋇一氧化鈦〉壓擠成圓鋼管，小圓環(huán)或園盤做為物質(zhì)，并且用燒滲法將銀鍍在瓷器上做為電級做成.它又分高頻率瓷介和低頻率瓷介二種.具備小的正電容器溫度系數(shù)的電容器，用以高穩(wěn)定性震蕩回路中，做為回路電容器及墊整電容器.低頻率瓷介電容器于在頻率較低的回路中作旁通或隔直流電用，或?qū)煽啃院秃膿p規(guī)定不高的場所〈包含高頻率以內(nèi)〉.

這類電容器不適合應用在單脈沖電源電路中，由于他們便于被單脈沖擊穿電壓.高頻率瓷介電容器適用高頻電路黑云母電容器就構(gòu)造來講，MLCC，可分成箔片式及被銀式.被銀式電級為同時在云母上放真空蒸發(fā)法或燒滲法鑲上銀層而成，因為排除了氣體空隙，溫度系數(shù)大幅降低，電容器可靠性也比箔片式高.頻率特點好，Q偏高，溫度系數(shù)小不可以制成大的容積廣泛運用在高頻率家用電器中，并可作為規(guī)范電容器10，夾層玻璃釉電容器由一種濃度值適合噴漆的混合物質(zhì)噴漆成塑料薄膜而成，物質(zhì)再用銀層電級經(jīng)煅燒而成"獨石"構(gòu)造特性可與黑云母電容器匹敵，能承受各種各樣氣侯自然環(huán)境，MLCC價錢，一般可在200℃或更高一些溫度下工作中，額定值工作標準電壓可達500V，耗損tgδ0.0005～0.008。

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    片式多層陶瓷電容器（MLCC）行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

縱觀成條MLCC全產(chǎn)業(yè)鏈，上下游為原料生產(chǎn)制造階段，包括兩大類關(guān)鍵原料，一類是瓷器粉，陶瓷顆粒料關(guān)鍵原材料是鈦酸鋇、氧化鈦、鈦酸鎂等。另一類是組成內(nèi)電極與外電極的鎳、銅等金屬材料粉體設(shè)備原材料；中上游為MLCC生產(chǎn)制造階段，關(guān)鍵聚集在日本、韓、臺灣和我國別的地域；中下游關(guān)鍵受智能化系統(tǒng)通訊產(chǎn)品的推廣與升級、新能源車和無人駕駛技術(shù)等產(chǎn)生的車輛數(shù)字電子化水準的提升、5G通訊的宣傳和工控自動化逐步推進等終端設(shè)備要求推動?，F(xiàn)階段，MLCC持續(xù)在向薄層化、小型化、大空間化和成本低方位發(fā)展趨勢。

在以上發(fā)展趨勢歷程中，內(nèi)電極材料的未來發(fā)展尤為重要，它不僅僅影響到薄層化、小型化，并且與MLCC的成本費息息相關(guān)。初期的MLCC內(nèi)電極材料為鈀-銀鋁合金或純金屬鈀，MLCC廠家，這類電極材料成本費較高，選用賤金屬替代貴重金屬，可以大幅度降低成本費。常見的賤金屬內(nèi)電極材料為鎳粉，其具備低成本、導電率高、電擴散系數(shù)小、對焊接材料的耐腐蝕性和耐溫性好、煅燒溫度較高的特性，而且與瓷器物質(zhì)資料的高溫共燒性不錯。

MLCC的薄層化、小型化、大空間化和成本低發(fā)展趨勢規(guī)定電極料漿常用的金屬材料鎳粉純凈度高、粉體設(shè)備顆粒物近球型、粒度小及分散性好等特點。

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