未來大批量PCB電路板和小批量PCB電路板的特點

未來大批量電路板和小批量電路板的特點

目前大批量PCB電路板和小批量電路板都呈現(xiàn)出了定制化的特性?？蛻魹榱艘ＷC上游的穩(wěn)定性，一般是不會輕易更換電路板供應(yīng)商，大致會根據(jù)各電路板供應(yīng)商的報價不同，在分配不同的訂單份額。

對于大批量PCB電路板廠家來說，如果客戶的訂單數(shù)量不斷增加，和客戶之間關(guān)系緊密，能夠獲得更多的訂單份額，當(dāng)然是在保證產(chǎn)品質(zhì)量過硬的前提下，這樣一來大批量PCB電路板廠家就能通過不斷擴大產(chǎn)能規(guī)模和提升效率來適當(dāng)降格，隨下游客戶，進入良性循環(huán)之中。

由于小批量PCB電路板主要是生產(chǎn)工藝和流程管理復(fù)雜性和較高技術(shù)難度，高精密小批量PCB電路板廠家相對較少。從需求端而言，小批量 PCB電路板定制程度高，下游應(yīng)用廣泛，訂單分散，下游集中度較低，小批量 PCB電路板廠商在同等技術(shù)生產(chǎn)條件下毛利率相對更高。

高多層PCB電路板主要制作難點？

高多層電路板主要制作難點？

與傳統(tǒng)的PCB電路板產(chǎn)品相比較，高多層電路板具備板厚多、層數(shù)多、線條密集、通孔多、單元尺寸大、介質(zhì)層薄等特性，對內(nèi)部空間、層間對準(zhǔn)、阻抗控制和可靠性要求比較高。

1、層間對準(zhǔn)的難點：由于高多層電路板層數(shù)很多，客戶對PCB電路板的層校準(zhǔn)要求也是越來越高。一般來說，層相互間的對準(zhǔn)公差控制在75微米。考慮到高層PCB電路板板單元尺寸大、圖形變換車間環(huán)境溫濕度大、不同芯板不一致性導(dǎo)致的位錯重疊、層間定位方式等，使得高層板的對中控制會更為困難。

2、內(nèi)部電路制作的難點：高多層電路板選用高TG、高速、高頻、厚銅、薄介質(zhì)層等特殊材料，對內(nèi)部電路制作和圖形尺寸控制提出了很高的要求。例如，阻抗信號傳輸?shù)耐暾栽龃罅藘?nèi)部電路制造的難度系數(shù)。線寬和線間距小，開路和短路增多，短路增多，合格率低;

3、壓縮制造中的難點：許多內(nèi)芯板和半固化板是疊加的，在沖壓生產(chǎn)中很容易出現(xiàn)滑板、分層、樹脂空隙和氣泡殘留等問題。在層合結(jié)構(gòu)的設(shè)計中，應(yīng)充分考慮到材料的耐熱性、耐壓性、含膠量和介電厚度等因素，制定合理的高多層PCB電路板材壓制方案。由于層數(shù)多，膨脹收縮控制和尺寸系數(shù)補償不能保持一致性，薄層間絕緣層很容易導(dǎo)致層間可靠性試驗失敗。

4、鉆孔制作難點：選用高TG、高速、高頻、厚銅類特殊性板材，增多了鉆孔粗糙度、鉆孔毛刺和去鉆污的難度系數(shù)。層數(shù)多，累計總銅厚和板厚，鉆孔易斷刀;密集BGA多，窄孔壁間距導(dǎo)致的CAF失效問題;因板厚很容易導(dǎo)致斜鉆問題。

type-c電路板廠家

我們以前給手機充電的時候，總會不小心插反了數(shù)據(jù)線，但現(xiàn)在TYPE-C接口的出現(xiàn)，能夠支持正反插的接口，確實方便了民眾，未來的市場相信也會由micro USB換成了Type-C。

但方便的同時，也是電子行業(yè)技術(shù)的提升，產(chǎn)品也會更精密，對電路板的要求也更高，如正常板厚PCB都為 /-0.1MM，但因為結(jié)構(gòu)的限制，TYPE-C的產(chǎn)品必須做到 0.05/-0.1MM，甚至要達到 /-0.05MM.這樣接口插件過回流焊的時候不易松動，也大大避免接口偏位造成連接器報廢率太高。要達到這個公差板料公差需要管控好，但很多線路板廠家，難管控，原因如下幾點:

a:板料都是統(tǒng)一定制,本身就有 /-0.1MM公差值，PP片有公差，鍍銅時間長短多種影響公差的因素在里面，所以會造成成品厚度有不一樣，這也是考驗一個工廠的制程能力。

b:外形要求，鑼板至少需要 /-0.1MM管控，但PCB行業(yè)公差為 /-0.13MM，鑼機也需要特別管控，疊板不能太厚，這也靠成鑼板時間會較長。

c:V割必需電V，要特別管控好V割深度，太深造成板子易斷，太淺又難分板。

琪翔電子專注通訊領(lǐng)域PCB這塊近20年，主做連接器RJ45系列,TYPE-C線路板，電腦周邊的PCB線路板制作。包括RJ45 pcb線路板、Type C pcb線路板等等一些小、薄、外形復(fù)雜而公差要求又嚴的牙簽板。歡迎來電咨詢。

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