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1、采用單晶片微處理器設(shè)計(jì),功能更強(qiáng),體積更小,抗干擾能力強(qiáng)。
2、可針對不同機(jī)型及使用場合更改運(yùn)轉(zhuǎn)及操作模式,使用范圍更廣泛。
3、焊錫軸提供99段定位速度選擇。提供單步運(yùn)行、整體加工、循環(huán)自動(dòng)加工多種加工模式。
4、記憶體使用FLASH ROM,容量大,可儲(chǔ)存1000步序的焊錫資料,每一步序可分別設(shè)定9種焊錫資料,5種功能選擇,切斷電源后焊錫資料不會(huì)流失。
5、焊錫軸位置可以教導(dǎo)或按鍵設(shè)定,資料顯示窗可以顯示焊錫軸當(dāng)前位置。
6、一組編輯密碼設(shè)定,以防止設(shè)定資料被任意更改。
7、焊錫軸位移單位設(shè)置范圍廣,使用各類規(guī)格的螺桿。
8、兼容性強(qiáng),可直接替代同類型控制器。獨(dú)有的文件連接功能??蓪?shí)現(xiàn)復(fù)雜的多層不規(guī)則陣列與非陣列圖形交織加工
1.焊件要加熱到適當(dāng)?shù)臏囟?/p>
自動(dòng)焊錫機(jī)工作時(shí),熱能的作用是凝結(jié)焊錫和加熱焊接對象,使錫、鉛原子取得足夠的能量浸透到被焊金屬表面的晶格中而形成合金。焊接溫渡過低,對焊料原子浸透有利,無法形成合金,極易形成虛焊;焊接溫渡過高,會(huì)使焊料處于非共晶形態(tài),減速焊劑合成和揮發(fā)速度,使焊料質(zhì)量降落,嚴(yán)峻時(shí)還會(huì)招致印制電路板上的焊盤零落。
2.適宜的焊接時(shí)間
在自動(dòng)焊錫機(jī)的焊接時(shí)間是指在焊接全進(jìn)程中,它包括被焊金屬到達(dá)焊接溫度的時(shí)間、焊錫的凝結(jié)時(shí)間、助焊劑發(fā)揮作用及天生金屬合金的工夫幾個(gè)部分。當(dāng)焊接溫度穩(wěn)定后,就應(yīng)依據(jù)被焊件的外形、本質(zhì)、特性等來確定適宜的焊接時(shí)間。焊接時(shí)間過長,易保護(hù)元器件或焊接部位;過短,則達(dá)不到焊接請求。一般每個(gè)焊點(diǎn)焊接一次的時(shí)間最長不超越5s。
自動(dòng)焊錫機(jī)錫焊必須具有的條件,自動(dòng)焊錫機(jī)廠家,我們總結(jié)一下,焊接物體的可焊性,和表面處理、合理選擇助焊劑、溫度和焊接時(shí)間。以上條件都具備了一定能控制自動(dòng)焊錫機(jī)錫焊的好的結(jié)果。
使用自動(dòng)化焊錫機(jī)對焊錫的技術(shù)要求已經(jīng)大大的降低,復(fù)雜的焊錫機(jī)工藝只需要一名普通的焊錫工人操作設(shè)備就可以完成,自動(dòng)焊錫機(jī),焊錫技工需要掌握哪些基本焊錫技術(shù)就可以完成復(fù)雜的焊錫工藝呢?
雖然自動(dòng)化設(shè)備已經(jīng)大大的降低了技術(shù)要求,但是這些普通的焊錫技術(shù)還是需要掌握的。下面講述的就是關(guān)于焊錫前的準(zhǔn)備,準(zhǔn)備工作包括以下幾點(diǎn):
1、焊錫條件確認(rèn):
確認(rèn)材料的可焊性,不是所有的材料都是可以用焊錫來連接的,只有部分金屬的可焊性性能較高,如一般銅及其合金,金,銀,鋅,鎳等具有較好可焊性,而鋁,不銹鋼,鑄鐵等可焊性很差。如果是可焊錫不是很好的材質(zhì),需要添加特殊材料,或者用其他金屬焊接,如焊鉛、鉻。
焊錫材料的選擇,不同的錫線材料性能不一樣,對焊錫影響也比較大。還有就有自動(dòng)焊錫機(jī)上的烙鐵頭的配置,不同的烙鐵頭配置對焊錫影響也挺大。焊錫表面處理,要保證很好的焊錫效果需要對焊錫材料表面進(jìn)行處理,如保證焊錫表面光滑,去除焊接面上的銹跡,自動(dòng)焊錫機(jī)生產(chǎn)廠,油污,灰塵等影響焊接質(zhì)量的雜質(zhì)。
2、做好了基本的焊錫前準(zhǔn)備工作,使用自動(dòng)化焊錫就十分簡單了。只要按照我們工作人員交于的自動(dòng)化操作就行,自動(dòng)焊錫機(jī)設(shè)備,或者按照我們的說明書,利用機(jī)器的手持自動(dòng)化編程器對送錫、出錫進(jìn)行數(shù)據(jù)校準(zhǔn)就行。一般來說建議首先做預(yù)焊聯(lián)系幾遍,熟練即可。手工焊錫中需要嚴(yán)格控制的加熱時(shí)間、出錫量、和焊錫點(diǎn)都可以用參數(shù)來控制,真正達(dá)到自動(dòng)化焊錫的目的。
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