KBL410

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ASEMI整流橋KBL410為什么銷(xiāo)量能這么好呢？是什么原因能讓KBL410一直拿下銷(xiāo)售型號(hào)王的稱(chēng)號(hào)呢？今天，ASEMI工程師來(lái)為大家講明其原因：

優(yōu)勢(shì)一：GPP大芯片

ASEMI整流橋均采用臺(tái)灣GPP大規(guī)格大芯片為基材，耐壓高，可抗高溫性能高于國(guó)內(nèi)普通GPP芯片。黑膠部分采用環(huán)氧塑脂材質(zhì)一次性澆鑄成型，其包封性和阻燃性能高于普通包封材料且色澤亮麗。橋堆本身框架是以純度高達(dá)99.99％的無(wú)氧銅為材料，具有高抗彎曲、抗彎曲和高導(dǎo)電性能，電源整流橋堆品牌，使用壽命遠(yuǎn)超國(guó)產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)。

優(yōu)勢(shì)二：激光打標(biāo)

KBL410這款整流橋產(chǎn)品是采用了高純度無(wú)氧銅材料，電源整流橋堆GPP芯片，導(dǎo)電性能更佳，引腳厚度升級(jí)，厚度1.31mm，正定電源整流橋堆，可持續(xù)長(zhǎng)時(shí)間工作不發(fā)熱。產(chǎn)品表面采用激光打標(biāo)，不退色，電源整流橋堆6級(jí)能效，解決油墨絲印易掉色問(wèn)題，激光打標(biāo)生產(chǎn)，訂貨貨期短，解決油墨印字貨期長(zhǎng)、低效率問(wèn)題。

GBU808

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GBU808整流橋，臺(tái)灣ASEMI品牌，其的電流為8A，電壓為800V。采用玻封GPP芯片，芯片尺寸足95MIL的大芯片，參數(shù)一致性好，能夠持續(xù)長(zhǎng)時(shí)間工作不發(fā)熱。產(chǎn)品由四只整流硅芯片作橋式連接，外用黑膠塑料封裝而成，保證了內(nèi)部的原裝大芯片不受外界雜質(zhì)腐蝕，也方便了運(yùn)輸和安裝。GBU808在絕緣層外添加鋅金屬殼包封，作為更加貼合用戶需求的大功率整流橋，這種研發(fā)工藝就增強(qiáng)了整流橋的散熱功能，直接減少了產(chǎn)品損耗。

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ASEMI整流橋ABS210，它的電性參數(shù)為2A1000V，SOP-4貼片封裝，臺(tái)灣ASEMI品牌整流橋ABS210是一款貼片小方橋，主要適用小功率電源適配器等產(chǎn)品中，因?yàn)槠淇赏ㄟ^(guò)的電流比普通的大，所以它能更快速地把手機(jī)充滿電.ASEMI品牌ABS210內(nèi)置60MIL進(jìn)口GPP鍍金工藝芯片，穩(wěn)定性與可靠性非常有保障。

ABS210貼片整流橋的應(yīng)用技術(shù)已經(jīng)非常廣泛和普遍，那么作為一款新品整流橋ABS210為何越來(lái)越受到廣大充電器廠家們的采購(gòu)青睞呢？

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