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光刻膠趨勢
半導(dǎo)體光刻膠領(lǐng)域市場規(guī)模趨于穩(wěn)定, 2017年市場約13.5億美元;約20.2億元,NR74g 3000PY光刻膠,近5年復(fù)合增速達(dá)12%。受半導(dǎo)體市場復(fù)蘇和國內(nèi)承接產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移,預(yù)計光刻膠市場將保持穩(wěn)定增速,國內(nèi)市占率穩(wěn)步抬升。
光刻膠生產(chǎn)、檢測、評價的設(shè)備價格昂貴,NR74g 3000PY光刻膠公司,需要一定前期資本投入;光刻膠企業(yè)通常運(yùn)營成本較高,下游廠商認(rèn)證采購時間較長,為在設(shè)備、研發(fā)和技術(shù)服務(wù)上取得競爭優(yōu)勢,需要足夠的中后期資金支持。企業(yè)持續(xù)發(fā)展也需投入較大的資金,光刻膠行業(yè)在資金上存在較高的壁壘,國外光刻膠廠商相對于國內(nèi)廠商,其公司規(guī)模更大,具有資金和技術(shù)優(yōu)勢。
總體上,光刻膠行業(yè)得到國家層面上的政策支持。《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》,提出“研發(fā)光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入機(jī)等關(guān)鍵設(shè)備,開發(fā)光刻膠、大尺英寸硅片等關(guān)鍵材料”;國家重點(diǎn)支持的高新技術(shù)領(lǐng)域(2015)中提到“高分辨率光刻膠及配套化學(xué)品作為精細(xì)化學(xué)品重要組成部分,是重點(diǎn)發(fā)展的新材料技術(shù)”;光刻技術(shù)(包括光刻膠)是《中國制造 2025》重點(diǎn)領(lǐng)域。
光刻膠去除
半導(dǎo)體器件制造技術(shù)中,通常利用光刻工藝將掩膜板上的掩膜圖形轉(zhuǎn)移到半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)表面的光刻膠層中。通常光刻的基本工藝包括涂膠、曝光和顯影等步驟。
在現(xiàn)有技術(shù)中,去除光刻膠層的方法是利用等離子體干法去膠。將帶有光刻膠層的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)置于去膠機(jī)內(nèi),在射頻電壓的能量的作用下,灰化氣體被解離為等離子體。所述等離子體和光刻膠發(fā)生反應(yīng),從而將光刻膠層去除。
而在一些半導(dǎo)體器件設(shè)計時,考慮到器件性能要求,需要對特定區(qū)域進(jìn)行離子注入,使其滿足各種器件不同功能的要求。一部分閃存產(chǎn)品前段器件形成時,需要利用前面存儲單元cell區(qū)域的層多晶硅與光刻膠共同定義摻雜的區(qū)域,由于光刻膠是作為高濃度金屬摻雜時的阻擋層,在摻雜的過程中,光刻膠的外層吸附了一定濃度的金屬離子,NR74g 3000PY光刻膠廠家,這使得光刻膠外面形成一層堅硬的外殼。
這層堅硬的外殼可以采取兩種現(xiàn)有方法去除:方法一,采用濕法刻蝕,但這種工藝容易產(chǎn)生光刻膠殘留;方法二,先通過干法刻蝕去除硬光刻膠外殼,再采用傳統(tǒng)的干法刻蝕去光刻膠的方法去除剩余的光刻膠的方法,NR74g 3000PY光刻膠哪家好,但是這種方式增加了一步工藝流程,浪費(fèi)能源,而且降低了生產(chǎn)效率;同時,傳統(tǒng)的光刻膠干法刻蝕去除光刻膠時,光刻膠外面的外殼阻擋了光刻膠內(nèi)部的熱量的散發(fā),光刻膠內(nèi)部膨脹應(yīng)力增大,導(dǎo)致層多晶硅倒塌的現(xiàn)象。
光刻膠介紹
光刻膠(又稱光致抗蝕劑),是指通過紫外光、準(zhǔn)分子激光、電子束、離子束、x射線等光源的照射或輻射,其溶解度發(fā)生變化的耐蝕刻材料。光刻膠具有光化學(xué)敏感性,其經(jīng)過曝光、顯影、刻蝕等工藝,可以將設(shè)計好的微細(xì)圖形從掩膜版轉(zhuǎn)移到待加工基片。因此光刻膠微細(xì)加工技術(shù)中的關(guān)鍵性化工材料,被廣泛應(yīng)用于光電信息產(chǎn)業(yè)的微細(xì)圖形線路的加工制作。生產(chǎn)光刻膠的原料包括光引發(fā)劑(包括光增感劑、光致產(chǎn)酸劑)、光刻膠樹脂、單體和其他助劑等。
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