導(dǎo)熱灌封膠，常見的分為有機硅橡膠體系和環(huán)氧體系，有機硅體系軟質(zhì)彈性，環(huán)氧體系硬質(zhì)剛性；可滿足較大深度的導(dǎo)熱灌封要求。提升對外部震動的抵抗性，改善內(nèi)部元器件與電路之間的絕緣防水性能。導(dǎo)熱灌封膠一般用于電路板的保護，有了它的介入，可以對電路板起到防水防潮、絕緣、導(dǎo)熱、以及保密防腐蝕等作用，耐高溫導(dǎo)熱灌封膠哪家便宜，當(dāng)然，它可以耐溫、防震，適用于很多不同的工作環(huán)境。 導(dǎo)熱灌封膠可以進行自動排泡、有著的粘力、高導(dǎo)熱、自動流平，耐高溫導(dǎo)熱灌封膠廠家銷售，也可以耐高低溫，阻燃方面的性能是非常不錯的?！蹦透邷貙?dǎo)熱灌封膠


導(dǎo)熱灌封膠功能是對散熱要求較高電源灌封保護，英文:Pouring sealant of thermal conductivity。

是一種雙組分的硅酮導(dǎo)熱灌封膠， 在大范圍的溫度及濕度變化內(nèi)，可長期可靠保護敏感電路及元器件，耐高溫導(dǎo)熱灌封膠，具有導(dǎo)熱灌封膠

優(yōu)良的電絕緣性能，能抵受環(huán)境污染，避免由于應(yīng)力和震動及潮濕等環(huán)境因素對產(chǎn)品造成的損害，尤其適用于對灌封材料要求散熱性好的產(chǎn)品。

耐高溫導(dǎo)熱灌封膠


導(dǎo)熱灌封膠滿足為電子元器件提供的散熱途徑，又能起到絕緣和減振作用。但是普通硅橡膠的導(dǎo)熱性能較差，導(dǎo)熱系數(shù)通常只有0.2W/m·K左右。而導(dǎo)熱灌封膠又必須具備導(dǎo)熱的性能，所以一般為了提高其導(dǎo)熱性能一般會采用加入導(dǎo)熱填料的方法。

導(dǎo)熱灌封膠的導(dǎo)熱性能的提高需要什么

　　導(dǎo)熱填料對灌封膠導(dǎo)熱性能影響極為關(guān)鍵

　　一般導(dǎo)熱材料使用的導(dǎo)熱填料是Al2O3，而高導(dǎo)熱性能的多采用金屬氮化物，如：SiN、AlN較為常用。導(dǎo)熱材料的熱導(dǎo)率不僅與導(dǎo)熱填料本身有關(guān)，而且與導(dǎo)熱填料的粒徑分布、形態(tài)、界面接觸、分子內(nèi)部的結(jié)合程度等密切相關(guān)。一般而言，纖維狀或箔片狀的導(dǎo)熱填料的導(dǎo)熱效果更好。

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