灌封膠在使用時應該注意的問題？

常見問題及原因：

1、脫水不固化、固化后的樹脂太軟、表面過粘根本原因在于沒有完全固化，灌封膠使用過程中出現(xiàn)這種問題一般是由于雙組份的混合比例不準確或混合不均勻造成的。造成這種情況的原因可能有以下幾點：

A：稱量不準確或隨意稱量：有時候為了加快固化的速度，加入過量的固化劑。一般情況下，高導熱灌封膠廠家供應，固化劑的加入量，不應該超過混合比例的5％。同時要特別注意混合比例是體積比還是重量比，且不可搞錯。典型的取料方法就是：把待盛容器放置到電子稱上并置零，然后根據(jù)需要稱出所需的樹脂和固化劑。

B：在有填料的膠水中，在混合前主劑沒有攪拌均勻。多數(shù)的樹脂都加入了不同的添加劑以達到預定的要求，多數(shù)情況下都會有不同程度的沉淀。因此使用前一定要把主劑混合均勻方可汲取所需量的樹脂。如果主劑攪拌不均勻或主劑與固化劑和其他的化學物質反應，高導熱灌封膠，（例如溶劑、脫膜劑、油脂或者其他未完全固化的主劑），這也會影響固化效果。為了保證混和的均勻，手工混合時，推薦的攪拌時間為10-15分鐘，同時要注意混合的力度， 盡量不要把空氣帶入樹脂中。

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用途： 用于大功率路燈電源，導熱灌封膠價格，電源模塊，廣州導熱灌封膠，HID燈電源模塊，太陽能接線盒灌封保護、LED電子顯示屏、LED電子灌封膠、線路板的灌封、電源線粘接、LED、LCD大功率燈、手機、電源盒、**電腦、游戲機、數(shù)碼相機、機場跑道等。

操作方法： 電子灌封膠分為手工灌注和機器灌注。加成型1：1的是機器灌的，未來市場使用量的一定是1:1的。

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   常見的導熱灌封硅膠是雙組份（A、B組份）構成的，高導熱灌封膠廠家銷售，其中包括加成型或縮合型兩類硅橡膠，加成型的可以深層灌封并且固化過程中沒有低分子物質的產生，收縮率極低，對元件或灌封腔體壁的附著良好結合?？s合型的收縮率較高對腔體元器件的附著力較低。

單組分導熱灌封硅橡膠也包括縮合型的和加成型的兩種，縮合型的一般對基材的附著力很好但只適合淺層灌封，單組分導熱硅橡膠一般需要低溫（冰箱保存），灌封以后需要加溫固化。導熱灌封硅橡膠依據(jù)添加不同的導熱物可以得到不同的導熱系數(shù)，普通的可以達到0.6~2.0W/mK，高導熱率的可以達到4.0W/mK以上。一般生產廠家都可以根據(jù)需要專門調配。高導熱灌封膠


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