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1.1設備數(shù)量1套*1.2設備功能測試功率半導體器件靜態(tài)參數(shù)*1.3設備組成設備包含硬件模塊和軟件模塊兩大部分*1.4硬件模塊設備硬件部分應包括測試主機、測試線纜,測試夾具、控制電腦等*1.5軟件模塊設備軟件部分應包括:1.操作系統(tǒng)、備份、保存、遠程控制編輯、上傳、故障自檢報警等基本功能;5雪崩技術條件 1、Vce:50~500V±3%±5V500~1000V±3%±5V 2、Ic:1A~50A 1A~9。2. 圖形化操作界面;中/英文操作系統(tǒng)3.輸出EXCEL、wor測試報告*4.切換大小功率測試模塊,達到相應測試精度*5.可生成器件的I-V特性曲線,變頻器用IGBT測試儀,曲線上測試點數(shù)據(jù)可以導出到EXCEL表格;*6.同一測試條件的器件的測試曲線可以在軟件內進行對比,變頻器用IGBT測試儀廠家,新測曲線可以與原測曲線進行對比;2、設備尺寸2.1設備總體長度≤ 700 mm2.2設備總體寬度≤600mm2.3設備總體高度≤500mm
安全工作區(qū)測試負載電感
?電感量1mH 、10mH、50mH、100mH
?電流通過選擇不同檔位電感,滿足0~200A電流輸出需求(10ms)
?瞬態(tài)電壓大于10kV
?負載電感配備自動切換開關,可分別接通不同電感值,由計算機控制自動接通;自動切換開關參數(shù)性能需求與電感要求相匹配。
5)補充充電回路限流電感
限制充電回路中的di/dt。
?電感量 100μH
?電流能力 6000A (5ms)
?瞬時耐壓 10kV
?工作溫度室溫~40℃
?工作濕度<70%
半導體元件除了本身功能要良好之外,其各項參數(shù)能否達到電路上的要求,必須定期測量,否則產品的質量特性很難保證,尤其是較大的功率元件,因具有耗損性,變頻器用IGBT測試儀加工,易老化及效率降低,因不平衡導致燒毀,甚至在使用中會發(fā)生。3)IGBT飽和壓降/FRD正向導通壓降測試電路通態(tài)壓降測試電路 。所以對新產品及使用中的元件參數(shù)的篩選及檢查更為重要。 半導體元件的每一個參數(shù),依其極性的不同,都須要一個的測量電路,我公司所設計生產的半導體元件自動測試系統(tǒng),具有一組繼電器形成的矩陣電路,依每個參數(shù)的定義,形成千變萬化的電路,變頻器用IGBT測試儀批發(fā),再依元件的出廠規(guī)格加上額定的電流或電壓后,在極短的時間內將所須要的數(shù)據(jù)量測出來,且有些參數(shù)從量測的數(shù)據(jù)經快速運算即可得知其特性是否在規(guī)定范圍內。
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