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參數(shù)名稱符號參數(shù)名稱符號
開通延遲時間td(on)關(guān)斷延遲時間td(off)
上升時間tr下降時間tf
開通時間ton關(guān)斷時間toff
開通損耗Eon關(guān)斷損耗Eoff
柵極電荷Qg
短路電流ISC//
可測量的FRD動態(tài)參數(shù)
參數(shù)名稱符號參數(shù)名稱符號
反向恢復(fù)電流IRM反向恢復(fù)電荷Qrr
反向恢復(fù)時間trr反向恢復(fù)損耗Erec
IGBT測試裝置技術(shù)要求(1)設(shè)備功能IGBT模塊檢測裝置是用于IGBT的靜態(tài)參數(shù)測試。系統(tǒng)的測試原理符合相應(yīng)的,系統(tǒng)為獨立式單元,封閉式結(jié)構(gòu),變頻器用IGBT測試儀,具有升級擴(kuò)展?jié)撃?。IGBT模塊檢測裝置是用于IGBT的靜態(tài)參數(shù)測試,在IGBT的檢測中,變頻器用IGBT測試儀價格,采用大電流脈沖對IGBT進(jìn)行VCE飽和壓降及續(xù)流二極管壓降的檢測。因此,測量大電流情況下的各個模塊實際技術(shù)參數(shù),進(jìn)行跟蹤管理,可有效保障機(jī)車中間直流環(huán)節(jié)可靠運(yùn)行。為提供穩(wěn)定的大電流脈沖,采用了支撐電容補(bǔ)償及步進(jìn)充電的方法,變頻器用IGBT測試儀加工,解決IGBT進(jìn)行VCE飽和壓降及續(xù)流二極管壓降的檢測問題。
產(chǎn)品主要有電力半導(dǎo)體器件、組件、模塊(包括IGBT器件、新型SiC器件、功率晶閘管及功率整流管等)的檢測及可靠性設(shè)備,電氣自動化設(shè)備,電冶、電化學(xué)裝置,電力半導(dǎo)體變流裝置及各種高、中、低頻感應(yīng)加熱電源、感應(yīng)加熱爐,晶閘管高壓閥組、GTO、IGBT、IGCT、MOSFET驅(qū)動器、遠(yuǎn)距離光電轉(zhuǎn)換軟件控制系統(tǒng)、光電脈沖觸發(fā)板、IGBT的智能高壓驅(qū)動板等。2IGBT模塊動態(tài)測試參數(shù)及指標(biāo)測試單元對IGBT模塊和FRD的動態(tài)參數(shù)及其他參數(shù)的定義滿足IEC60747-9以及IEC60747-2。
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