同方迪一整流橋工藝

整流橋生產(chǎn)過程5大生產(chǎn)流程，從芯片的選擇，到注塑切割，后到了檢驗(yàn)這一步在下圖中都一一列舉，若要更詳細(xì)的去分解，整流橋，整流橋的生產(chǎn)過程有12道生產(chǎn)工序，5道檢驗(yàn)，都是為了保障產(chǎn)品的質(zhì)量。

生產(chǎn)工藝

1.芯片焊接與框架組裝，2.注塑成型，3.切筋，4.出廠測試，5.外檢包裝。

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同方迪一分享整流橋的主要參數(shù)

整流橋的本質(zhì)是二極管，所以整流橋的主要參數(shù)與二極管類似。

①反向峰值電壓（VRRM）：整流橋能承受的反向電壓*大值，超過此值，整流橋擊穿。示例中GBJ2510反向峰值電壓為1000V。

②平均整流電流（Io）:整流橋長期工作時(shí)所能承受的流過的*大電流，超過這個(gè)值整流橋熱擊穿。示例中全系列整流橋的平均整流電流在帶散熱片的條件下為25A，不帶散熱片的條件下為4A。

③正向峰值浪涌電流（IFSM）：整流橋能扛住的瞬間電流沖擊*大值，整流橋DB207S，超過此值，整流橋損壞。示例中全系列整流橋能在半個(gè)周期內(nèi)扛住的*大沖擊電流為320A。

同方迪一整流橋好壞的兩種檢測方法

一、要了解一下交流端和直流端在沒有標(biāo)注的情況下怎么判斷出來：把萬用表調(diào)到的R*100檔位，紅表筆固定與一端，黑表筆測量其他三端，當(dāng)阻值均較大時(shí)，則紅表筆所接的為整流橋負(fù)極。若用黑表筆固定一端，紅表筆測量其他三端的電阻值均較小時(shí)，整流橋MB10S，黑表筆所接的就為負(fù)極。判斷出正負(fù)極后，剩下的就是交流端了，交流端不分極性，所以不需要判斷。

二、主要的還是來說一整流橋下好壞的判斷方法，同樣用萬用表R*100檔位，找到交流端和直流端，分別測量，當(dāng)表的讀數(shù)為0時(shí)，說明橋內(nèi)短路，若交流端正反向電阻值均較大，表明橋內(nèi)斷路，當(dāng)然這個(gè)方法是針對于封裝的整流橋塊，整流橋ABS10，如果不是封裝的，就用二極管檔位，直接逐個(gè)測量，好壞很容易判斷。

關(guān)于維修，大多數(shù)情況下，對于封裝的整流橋，只要確定故障就整塊更換，對于短路故障的整流塊，確實(shí)沒有好的辦法，但對于斷路故障還是可以修復(fù)使用的，那就是在開路的整流橋塊上并聯(lián)一個(gè)不小于原參數(shù)的整流二級(jí)管，這在手里沒有整流塊備用，對電源精度要求不高的電路上是完全可以的，而且效果不錯(cuò)，沒封裝的整流橋，逐個(gè)測量，壞哪個(gè)，換哪個(gè)，非常簡單，就不多做說明了。

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