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電鍍鉻鍍液應用廣的鍍鉻液是以硫酸根作為催化劑的鍍液,鍍液中僅含有鉻酐和硫酸,成分簡單,使用方便。鉻酐的濃度在150~450g/L之間變化。根據(jù)鉻酐濃度的不同,電鍍硬硌廠家,可分為高濃度(350~500g/L)、中濃度(150~250g/L)和低濃度(50~150g/L)鍍鉻液。低濃度的鍍鉻液電流,鉻層的硬度也高,但覆蓋能力較差,主要用于功能性電鍍,如鍍硬鉻、耐磨鉻等;高濃度鍍液穩(wěn)定,五金電鍍硬硌,導電性好,電解時只需較低的電壓,覆蓋能力較稀溶液好,但電流效率較低,主要用于裝飾性鍍鉻及復雜件鍍鉻。除這鍍液外還有一些其它的鍍液,比如添加了加、氧化鎂、硫酸鍶、稀土金屬等的特殊鍍液,還有三價鉻等。
鍍鉻是提高機械特性的一項工藝手法,在實際操作時主要在高溫環(huán)境下對機械進行鍍層處理,不但可以調(diào)高機械防腐性能還可以加強硬度,使機器更加的堅固耐用,下面就給大家介紹一下影響其硬度的因素有哪些?請看本文介紹。
1、鉻酐濃度和鍍鉻硬度的關系。
在其它工藝條件相同的時候,鉻酐濃度低時硬度高。但濃度低,鍍液變化快,不穩(wěn)定。
2、電流密度和電鍍硬鉻硬度的關系。
3、硫酸含量和硬度的關系。
在正常的電鍍硬鉻工藝規(guī)范中,鉻酐與硫酸的比值應該保持在100:1。在其它濃度不變時,電鍍硬硌價格,提高硫酸含量,鉻層的硬度也相應,但在二者比值為100:1.4,再提高硫酸含量硬度值又會下降。在正常溫度下,鉻層硬度隨著電流密度的增加而提高。當電流密度達到一定極硬鉻硬度趨向穩(wěn)定。
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