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半導體芯片廣泛應(yīng)用于各個領(lǐng)域、各類電子產(chǎn)品,已經(jīng)成為經(jīng)濟發(fā)展、國家信息安全的命脈,深刻影響著現(xiàn)代人類的生活。在半導體芯片封裝制造過程中,不可避免地在芯片表面產(chǎn)生各類缺陷,直接影響到芯片的運行效能及壽命。傳統(tǒng)人工目視檢測法已經(jīng)難以適應(yīng)半導體芯片封裝制造的高速、高精度的檢測需求。利用機器視覺技術(shù)對芯片表面缺陷進行檢測,具有無接觸無損傷、檢測精度高、速度快、穩(wěn)定性高等優(yōu)點。盡管目前基于機器視覺的芯片缺陷檢測技術(shù)在芯片打印字符、引腳外觀尺寸位置等方面的研究已取得很好的進展,但對于芯片表面的外觀缺陷檢測與分類研究尚處于起步階段。
結(jié)構(gòu)光三維輪廓測量是以圖像為傳遞信息載體,食品飲料檢測設(shè)備,依據(jù)光學三角法測量原理,利用數(shù)字圖像處理技術(shù)對物體的二維圖像進行研究,通過建立視覺測量數(shù)學模型,得到物體的大小、形狀。 本主要以實現(xiàn)物體三維輪廓尺寸在線檢測為研究目標,深入分析國內(nèi)外相關(guān)研究成果,對線結(jié)構(gòu)光非接觸測量技術(shù)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)進行分析研究。主要研究內(nèi)容可概括成以下幾個方面: (1)介紹了文中涉及的數(shù)字圖像的基本理論以及圖像處理的關(guān)鍵算法,主要包括圖像增強、圖像分割、圖像平滑算法。
西林瓶視覺檢測設(shè)備 西林瓶瑕疵檢測系統(tǒng) 西林瓶缺陷檢測設(shè)備
西林瓶視覺檢測設(shè)備采用多臺高分辨率相機對西林瓶進行多角度檢測,檢測內(nèi)容包括瓶口破損、氣線、雜質(zhì)、直徑、斜肩、瓶底破損、異形等,檢測速度大于每分鐘300個。檢測速度:高達60000瓶/小時
檢測對象:新瓶、舊瓶、冰花瓶(可排除瓶身圖案、花紋、字符等的圖像干擾)
檢測內(nèi)容:瓶口、瓶身、瓶底、瓶內(nèi)異物、異形瓶、殘堿殘液等不合格次瓶。
檢測精度:3x3mm2(不透明缺陷)
企業(yè): 上海邁迅威視覺科技有限公司
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