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高精密HDI線路板特點(diǎn)及應(yīng)用
HDI板(High Density Interconnector),即高密度互連板,是使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI板有內(nèi)層線路和外層線路,再利用鉆孔、孔內(nèi)金屬化等工藝,使各層線路內(nèi)部實(shí)現(xiàn)連結(jié)。
HDI板一般采用積層法制造,積層的次數(shù)越多,板件的技術(shù)檔次越高。普通的HDI板基本上是1次積層,高階HDI采用2次或以上的積層技術(shù),同時(shí)采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進(jìn)PCB技術(shù)。
當(dāng)PCB的密度增加超過八層板后,以HDI電路板來制造,其成本將較傳統(tǒng)復(fù)雜的壓合制程來得低。HDI板有利于先進(jìn)構(gòu)裝技術(shù)的使用,其電性能和訊號(hào)正確性比傳統(tǒng)PCB更高。此外,HDI板對(duì)于射頻干擾、電磁波干擾、靜電釋放、熱傳導(dǎo)等具有更佳的改善。
電子產(chǎn)品不斷地向高密度、發(fā)展,所謂“高”,除了提高機(jī)器性能之外,還要縮小機(jī)器的體積。高密度集成(HDI)技術(shù)可以使終端產(chǎn)品設(shè)計(jì)更加小型化,同時(shí)滿足電子性能和效率的更高標(biāo)準(zhǔn)。目前流行的電子產(chǎn)品,諸如手機(jī)、數(shù)碼(攝)像機(jī)、筆記本電腦、汽車電子等,很多都是使用HDI板。隨著電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代和市場(chǎng)的需求,HDI板的發(fā)展會(huì)非常迅速。
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PCB線路板金手指的識(shí)別
所謂的PCB線路板金手指,指的是一排等距擺放的方焊盤,露銅鍍金。多用于板卡、LCD銜接、主板、機(jī)箱等相銜接的電銜接插腳,因在其銅箔鍍鎳層上再鍍上了薄薄的一層金。
一、PCB線路板金手指界說及作用:
金手指:(GoldFinger或稱EdgeConnector)將PCB線路板一端刺進(jìn)銜接器卡槽,用銜接器的插接腳作為電路板對(duì)外銜接的出口,使焊盤或許銅皮與對(duì)應(yīng)方位的插接腳接觸來達(dá)到導(dǎo)通的意圖,并在PCB線路板此焊盤或許銅皮上鍍上鎳金,因?yàn)槌墒种感螤钏苑Q為金手指.但因?yàn)榻鸬某杀緲O高所以只應(yīng)用于金手指等局部鍍金。
二、PCB線路板金手指分類及辨認(rèn)特色
1.常規(guī)金手指(齊平手指);坐落板邊方位規(guī)整擺放相同長(zhǎng)度,寬度的長(zhǎng)方形焊盤.下圖為:網(wǎng)卡、顯卡等類型的什物,金手指較多.部分小板金手指較少;
2.分段金手指(連續(xù)金手指);(連續(xù)金手指):坐落板邊方位長(zhǎng)度紛歧的長(zhǎng)方形焊盤,并前段斷開;
3.長(zhǎng)短金手指(即不平坦金手指)。(即不平坦金手指):坐落板邊方位長(zhǎng)度紛歧的長(zhǎng)方形焊盤。
特色:無字符框及標(biāo)明,常規(guī)為阻焊層注冊(cè)窗.大都外形有凹槽.金手指部分凸出板邊,或許靠近板邊.有的板兩端均有金手指.正常金手指兩面均有,部分PCB線路板只有單面金手指.有的電路板金手指單根較寬等特色。
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客戶對(duì)我們PCB線路板廠家的高度信賴
客戶對(duì)我們PCB線路板廠家的信賴是我們所追求的,作為PCB線路板廠家,只有品質(zhì)和服務(wù)讓客戶滿意了,客戶才會(huì)再次選擇我們。
然而每個(gè)客戶選擇我們的原因可能都是不一樣的,但是我們的客戶后都是對(duì)我們贊不絕口,甚至還給我們介紹新客戶,這是對(duì)我們多大的信任啊,從我們琪翔出去的線路板質(zhì)量必須是有保證的,每一個(gè)細(xì)節(jié)我們都是嚴(yán)格把關(guān)的,正是因?yàn)槲覀儗?duì)于品質(zhì)的嚴(yán)格要求才使得客戶對(duì)我們的高度信任。我們PCB線路板廠家所生產(chǎn)的PCB板品質(zhì)和服務(wù)都讓客戶滿意了,那么客戶的訂單一定會(huì)繼續(xù)下給我們。
對(duì)于客戶的這份信任我們琪翔電子表示真心的感謝,同時(shí)我們還會(huì)一如既往的為客戶提供的pcb樹脂塞孔板抄板打樣高精密產(chǎn)品。歡迎新客戶來廠參觀指導(dǎo)。
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