?瓷片電容

瓷片電容

瓷片電容一般是由一層介質(zhì)和一對電極構(gòu)成的。其主要優(yōu)點就是可以耐高壓，通常用作安規(guī)電容，可以耐250V交流電壓。

瓷片電容在陶瓷表面涂覆一層金屬薄膜，再經(jīng)高溫?zé)Y(jié)后作為電極而成的電容器。通常用于高穩(wěn)定振蕩回路中，直插瓷片電容，作為回路、旁路電容器及墊整電容器。瓷片電容分高頻瓷介和低頻瓷介兩種。具有小的正電容溫度系數(shù)的電容器，用于高穩(wěn)定振蕩回路中，作為回路電容器及墊整電容器。低頻瓷介電容器限于在工作頻率較低的回路中作旁路或隔直流用，或?qū)Ψ€(wěn)定性和損耗要求不高的場合〈包括高頻在內(nèi)〉。這種電容器不宜使用在脈沖電路中，因為它們易于被脈沖電壓擊穿

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陶瓷電容器雖有上述很多優(yōu)點，但因陶瓷材料本身機(jī)械強(qiáng)度低、易破碎這一缺陷，使其圓片的幾何尺寸受到限制，這也是不同溫度特性有不同容量范圍的主要原因。

通常標(biāo)準(zhǔn)上對低壓圓片電容的允許直徑D≤12mm，高壓電容的圓片允許直徑D≤16mm.如超過這一尺寸，直插瓷片電容10KV，生產(chǎn)加工難度和廢品率就會有很大增加，并且在瓷片本體上產(chǎn)生的微小裂紋都將對電容器的可靠性產(chǎn)生很大隱患。

圓片式瓷介電容器的包封形式通常按電壓區(qū)分，超高壓直插瓷片電容20KV，500VDC以下的低壓產(chǎn)品CC1、CT1系列均采用酚醛樹脂包封，該樹脂絕緣強(qiáng)度和耐濕性較差，但成本較低。為改善耐濕性，此類包封外層均浸用一層薄蠟。1KVDC以下和交流電容系列，均采用絕緣強(qiáng)度和耐濕特性優(yōu)良的阻燃環(huán)氧樹脂包封。

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直插瓷片電容(ceramiccapacitor)是一種用結(jié)構(gòu)陶瓷作物質(zhì)，在瓷器表層涂敷一層金屬材料塑料薄膜，再經(jīng)高溫煅燒后做為電級而成的電容器。一般用以高平穩(wěn)震蕩回路中，做為回路、旁通電容器及墊整電容器。

直插瓷片電容分高頻率瓷介和低頻瓷介二種。具備小的正電容器溫度系數(shù)的電容器，直插瓷片電容30KV，用以高平穩(wěn)震蕩回路中，做為回路電容器及墊整電容器。低頻瓷介電容器限于在輸出功率較低的回路中作旁通或隔直流電用，或?qū)煽啃院秃膿p規(guī)定不太高的場所〈包含高頻率以內(nèi)〉。這類電容器不適合應(yīng)用在單脈沖電源電路中，由于他們便于被單脈沖工作電壓穿透。

按瓷介電容器電介質(zhì)又分:1類電介質(zhì)(NP0，C0G)，2類電介質(zhì)(X7R，2X1)和3類電介質(zhì)(Y9V，2F4)瓷介電容器。E198MLCC(1類)—小型化，高頻率化，極低耗損，低ESR，高平穩(wěn)，高抗壓，高絕緣層，高靠譜，無旋光性，低阻值，成本低，耐熱.關(guān)鍵運用于高頻電路中。

MLCC(2類)—小型化，高比容，中髙壓，無旋光性，高靠譜，耐熱，低ESR，成本低.關(guān)鍵運用于中，低頻電源電路中作隔直，藕合，旁通和過濾等電容器應(yīng)用。

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