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SMT技術(shù)進入90年代以來,走向了成熟的階段,但隨著電子產(chǎn)品向便據(jù)式/小型化、網(wǎng)絡(luò)化和多媒體化方向的迅速發(fā)展,對電子組裝技術(shù)提出了更高的要求,新的高密度組裝技術(shù)不斷涌現(xiàn),回收閃存,其中BGA(Ball Grid Array球柵陣列封裝)就是一項已經(jīng)進入實用化階段的高密度組裝技術(shù)。本文試圖就BGA器件的組裝特點以及焊點的質(zhì)量控制作一介紹。
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在檢測BGA器件缺陷過程中,電子測試僅能確認在BGA連接時,判斷導(dǎo)電電流是通還是斷?如果輔助于非物理焊接點測試,內(nèi)存回收,將有助于組裝工藝過程的改善和SPC(統(tǒng)計工藝控制)。
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檢測方法/電子元器件
電解電容器的檢測
對于正、負極標志不明的電解電容器,可利用上述測量漏電阻的方法加以判別。即先任意測一下漏電阻,記住其大小,然后交換表筆再測出一個阻值。兩次測量中阻值大的那一次便是正向接法,即黑表筆接的是正極,紅表筆接的是負極。
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