有機硅導(dǎo)熱灌封膠是以有機硅材料為基體制備的復(fù)合材料，可以室溫固化，也可以加熱固化，耐高溫導(dǎo)熱灌封膠定制，具有溫度越高固化越快的特點。是在普通灌封硅膠或粘接用硅膠基礎(chǔ)上添加導(dǎo)熱物而成的，在固化反應(yīng)中不會產(chǎn)生任何副產(chǎn)物，可以應(yīng)用于PPoly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用于電子配件導(dǎo)熱、絕緣、防水及阻燃，其阻燃性要達(dá)到UL94-V0級。要符合歐盟RoHS指令要求。主要應(yīng)用領(lǐng)域是電子、電器元器件及電器組件的灌封，也有用于類似溫度傳感器灌封等場合。耐高溫導(dǎo)熱灌封膠


、導(dǎo)熱灌封膠特色優(yōu)勢：導(dǎo)熱灌封膠杰出的導(dǎo)熱性和阻燃性，耐高溫導(dǎo)熱灌封膠銷售廠家，低粘度，流平性好，固化構(gòu)成柔軟的橡膠狀，抗沖擊性好，附著力強，絕緣，防潮，抗震，耐電暈，抗漏電和耐化學(xué)介質(zhì)功能。

導(dǎo)熱灌封膠典型使用

　　導(dǎo)熱灌封膠適用于電子，電源模塊，高頻變壓器，連接器，傳感器及電熱零件和電路板等產(chǎn)品的絕緣導(dǎo)熱灌封。

導(dǎo)熱灌封膠由于具有一定導(dǎo)熱性能，以及防水防潮、密封等作用，常用于電子元器件，將器件運行時產(chǎn)生的熱量傳至外部，保證其正常運轉(zhuǎn)。

    為滿足一定的導(dǎo)熱性能或降低生產(chǎn)成本，灌封膠通常添加氧化鋁、硅微粉等作為填料。然而由于填料與硅油密度相差較大，導(dǎo)致灌封膠儲存時會出現(xiàn)分層或填料沉降等問題，即上層析出硅油，底部變稠板結(jié)，耐高溫導(dǎo)熱灌封膠，這種現(xiàn)象會對實際生產(chǎn)和應(yīng)用造成不利影響。

耐高溫導(dǎo)熱灌封膠

導(dǎo)熱灌封膠（XJA-HGO5）是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機硅導(dǎo)熱灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。常見的導(dǎo)熱灌封硅膠是雙組份（A、B組份）構(gòu)成的，其中包括加成型或縮合型兩類硅橡膠，加成型的可以深層灌封并且固化過程中沒有低分子物質(zhì)的產(chǎn)生，收縮率極低，對元件或灌封腔體壁的附著良好結(jié)合?？s合型的收縮率較高對腔體元器件的附著力較低。是在普通灌封硅膠或粘接用硅膠基礎(chǔ)上添加導(dǎo)熱物而成的，一般優(yōu)良的生產(chǎn)廠家做出來的產(chǎn)品：在固化反應(yīng)中不會產(chǎn)生任何副產(chǎn)物，可以應(yīng)用于PPoly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。耐高溫導(dǎo)熱灌封膠


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