錫膏自動存取領(lǐng)用機

用于SMT生產(chǎn)線的錫膏儲存、備料智能管理的數(shù)字工位終端設(shè)備。解決了原有傳統(tǒng)的工藝過程中，錫膏備料采購、按成份分類入庫、對保質(zhì)期記錄查詢、冷藏儲存、領(lǐng)用回溫、手工攪拌、回收儲存等環(huán)節(jié)的多部門、多人工分工管理與記錄追溯的難以自動實現(xiàn)的問題。

該產(chǎn)品具體解決了以下問題：

1、通過自主研發(fā)的開放式異構(gòu)數(shù)據(jù)協(xié)議，實現(xiàn)了與各類型MES、ERP、APS系統(tǒng)的通訊與協(xié)同管理，既可以通過工業(yè)APP對原有操作工藝過程進行監(jiān)控，錫膏品質(zhì)檢測廠商，又實現(xiàn)了產(chǎn)品質(zhì)量問題的追溯。

2、通過對錫膏儲備工藝過程的賦能，將這個相對完整的工藝過程數(shù)字工位化，解決了原有錫膏管理系統(tǒng)的信息孤島問題，錫膏品質(zhì)檢測工廠，為企業(yè)部署或接入MES、ERP以及APS系統(tǒng)打通了后一個環(huán)節(jié)，使得通過數(shù)據(jù)驅(qū)動，實現(xiàn)工廠的數(shù)字協(xié)同制造成為可能。

3D激光測厚儀是由激光器產(chǎn)生線型光束，以一定的傾角投射到待測量目標(biāo)（錫膏）上，因為待測目標(biāo)與周圍基板存在高度差，此時觀測到的目標(biāo)和基板上的激光束相應(yīng)出現(xiàn)斷續(xù)落差。

SMT(Surface Mounting Technology)貼裝的質(zhì)量很大程度上依賴于錫膏印刷質(zhì)量，錫膏的印刷質(zhì)量將直接影響元器件的焊接質(zhì)量。

例如，錫膏品質(zhì)檢測價格，錫膏缺失將導(dǎo)致元器件開焊，錫膏橋接將導(dǎo)致焊接短路，錫膏坍塌將導(dǎo)致元器件虛焊等故障。錫膏的厚度又是判斷焊點質(zhì)量及其可靠性的一個重要指標(biāo)。在實際生產(chǎn)過程中，通過印刷機印刷的時候，錫膏的表面并非是平整的，而且印刷過程中還存在很多不可控因素。因此，3D錫膏測試技術(shù)產(chǎn)生并用于錫膏質(zhì)量的測試。

SPC能為您科學(xué)地區(qū)分生產(chǎn)過程中的正常變化與異常變化，及時地發(fā)異常狀況，以便采取措施消除異常，錫膏品質(zhì)檢測，恢程的穩(wěn)定，達到降低品質(zhì)成本，提高產(chǎn)品品質(zhì)的目的

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