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ASEMI整流橋KBL410,KBL-4封裝,一般比較常用在LED燈整流器中,電源整流橋堆參數(shù)封裝,起到一個把交流變直流的作用,不過整流橋不會改變輸入輸出電壓,電源整流橋堆品牌,只起整流作用。
KBL410這款型號的電性參數(shù),其工作時耐溫度范圍為-55~150攝氏度。采用GPP芯片材質(zhì),里面由4顆72MIL的大芯片組成。它的電性參數(shù)是:正向電流為4A,反向耐壓為1000V,正向電壓為1.1V,它的浪涌電流Ifsm為60A,漏電流為5uA,德州電源整流橋堆,恢復(fù)時間達(dá)到500ns,其中有4條引線,故其封裝為KBL-4封裝.
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ASEMI品牌整流橋堆GBU410給你一個不得不數(shù)字3.35mm橋堆。在這個你追我趕、競相角逐、競相超越的時代。隨波逐流,片刻的駐足必將走向失敗。電源整流行業(yè)從半波整流到全波整流再到橋式整流;從分立4顆二極管整流到集成4顆二極管芯片整流;從6.10mmKBU到5.9mmKBL再到3.7mmGBJ,3.35mmGBU410的問世。每一個技術(shù)的發(fā)展進(jìn)步無一不是瞬息間又開始萬變的。也許你無意停留思考,但漸漸的你會發(fā)現(xiàn),我們身邊的處處改變。手機(jī)越來越仟薄,充電器越來越小,電視電腦越來越輕便超薄。更多的電子產(chǎn)品都發(fā)展迷你,便攜,超薄,輕便的方向,這都離不開電子技術(shù)的高度集成化發(fā)展。透過整流橋堆向“薄”的進(jìn)化演變,看到的潮流轉(zhuǎn)變,萬變方乃恒古不變。
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DB107S是貼片整流橋產(chǎn)品當(dāng)中的一個型號,下面我們來一起認(rèn)識一下這一款產(chǎn)品:其芯片尺寸是50MIL,是一款薄插件整流橋。它的浪涌電流Ifsm為50A,漏電流(Ir)為5uA,其工作時耐溫度范圍為-55~150攝氏度。采用GPP芯片材質(zhì),里面有4顆芯片組成,芯片尺寸都是50MIL。它的電性參數(shù)是:正向電流(Io)為1.0A,反向耐壓為1000V,正向電壓(VF)為1.1V,恢復(fù)時間(Trr)達(dá)到500ns,其中有4條引線。
ASEMI 12年來,一直專注于品質(zhì)質(zhì)量的產(chǎn)品,只為了讓客戶可以買的放心,電源整流橋堆臺產(chǎn)芯片,用得安心。產(chǎn)品采用的是臺灣進(jìn)口的玻峰GPP工藝的芯片,每個晶圓都經(jīng)過Vb、Io、If、Vf、Ir等12個參數(shù),△V控制在80V以內(nèi),復(fù)雜只為提高芯片的一致性和高可靠性;采用臺灣建鼎一體化測試設(shè)備加嚴(yán)出貨,確保產(chǎn)品不良率控制在1%以內(nèi),只為確保產(chǎn)品質(zhì)量。
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