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ASEMI薄體整流橋GBJ1010,臺(tái)灣ASEMI品牌,石家莊整流橋堆廠(chǎng)家,其電性參數(shù)為10A 1000V ,封裝為GBJ-4封裝,封裝采用的黑膠PC材料組成,低壓降整流橋堆廠(chǎng)家,采用機(jī)器一次性澆注成型,阻燃性能好,強(qiáng)度高,能耐高溫,抗摔、抗擊打能力強(qiáng)。該整流橋的穩(wěn)定品質(zhì)性能得益于芯片的性能,芯片需經(jīng)過(guò)36道工序78道工藝,歷時(shí)108小時(shí)的老化試驗(yàn)后挑選出一致性誤差0.05% 范圍內(nèi)的芯片。各種嚴(yán)苛環(huán)境下的考驗(yàn)并且采用鍍金工藝包封讓芯片整體穩(wěn)定性得以保障,保證出廠(chǎng)率達(dá)99.99%。
GBJ1010臺(tái)灣ASEMI品牌,采用激光方式打標(biāo),印字清晰,不易磨損。激光打標(biāo)少污染,更環(huán)保,不退色,防止翻新;黑膠材質(zhì)是采用進(jìn)口環(huán)氧塑脂材料,引腳厚度升級(jí);少污染,更環(huán)保,防止翻新。包裝采用進(jìn)口牛皮環(huán)保盒,防靜電,易保存,可回收利用,耐壓耐磨抗沖擊強(qiáng)。GBKJ1010小包裝為500PCS/盒,大包裝為5K/箱,一箱共有10盒.
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KBL610整流橋 ASEMI首芯 產(chǎn)品介紹
正向電流(Io):6A
芯片個(gè)數(shù):4
芯片材質(zhì):GPP
封裝:KBL-4/DIP-4
特性:整流扁橋
正向電壓(VF):1.10V
芯片尺寸:88
浪涌電流Ifsm:150A
是否進(jìn)口:是
漏電流(Ir):5uA
工作溫度:-55~ 150℃
恢復(fù)時(shí)間(Trr):500ns
引線(xiàn)數(shù)量:4
ASEMI所生產(chǎn)的整流橋均是使用臺(tái)灣GPP大芯片制作,其內(nèi)部是由4顆相同體積的芯片組成的框架,框架材質(zhì)為100%純銅材料,黑膠部分采用復(fù)合材料環(huán)氧塑脂材料一次性澆鑄成型,具有良好的包封性,引腳為99.99%無(wú)氧銅材質(zhì)組成,高抗彎曲和高導(dǎo)電性。這樣的整流橋,不論是使用價(jià)值還是工藝價(jià)值,都是的,環(huán)保,一舉兩得,電源用整流橋非“它”莫屬!
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ASEMI品牌整流橋KBU810,是一款功率元器件,廣泛應(yīng)用于電子領(lǐng)域,主要應(yīng)用于L小家電整流上,充電器線(xiàn)路板等各種電子設(shè)備產(chǎn)品。那么下面我們一起來(lái)看一下KBU810這款型號(hào)的具體尺寸參數(shù):它的長(zhǎng)度為23.2mm,高度為17.3mm,腳間距為5.1mm,大芯片整流橋堆廠(chǎng)家,腳厚度為6.8mm,腳直徑為1.3mm,短腳長(zhǎng)度為25.4mm,具體尺寸參數(shù)詳解如下圖所示:
KBU810主要應(yīng)用于小電流領(lǐng)域產(chǎn)品:小功率開(kāi)關(guān)電源,電源適配器,LED燈整流器,手機(jī)充電器,家用小電器等相關(guān)電器產(chǎn)品其工作時(shí)耐溫度范圍為-55~150攝氏度。
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