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GBJ610整流橋 ASEMI品牌,框架引腳采用無(wú)氧銅材料,內(nèi)阻小導(dǎo)電性好,鍍錫防氧化。GBJ610應(yīng)用于各類電磁爐,熱水器等,ASEMI品牌信賴源于品質(zhì),長(zhǎng)興整流橋堆價(jià)格,品質(zhì)源于
GBJ610電性參數(shù)為6A 1000V,其工作時(shí)耐溫度范為-55~150攝氏度。采用GPP芯片材質(zhì),里面有4顆芯片組成,芯片尺寸都是88MIL。它的電性參數(shù)是:正向電流(Io)為6A,反向耐壓為1000V,正向電壓為1.1V,它的浪涌電流Ifsm為150A,漏電流(Ir)為5uA,恢復(fù)時(shí)間達(dá)到500ns。
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ASEMI品牌整流橋MB10F型號(hào)它的腳間距為2.5mm,整體長(zhǎng)度為4.7mm,高度為1.5mm,厚度為0.6mm,其本體寬度為4.0mm,腳厚度為0.25mm。正向電流(Io)為0.5A,反向電壓為1000V,正向電壓(VF)為1.0V,采用GPP芯片材質(zhì),里頭有4個(gè)芯片,芯片尺寸都是50MIL,它的浪涌電流Ifsm為35A,漏電流(Ir)為5uA、工作溫度在-55~ 150℃,恢復(fù)時(shí)間達(dá)到500ns。
從它的體積參數(shù)當(dāng)中我們可以看出,這一款產(chǎn)品比較小,所以它的散熱問(wèn)題是需要我們重視的一個(gè)方面,采用扁平設(shè)計(jì)就是考慮到它的這一方面問(wèn)題,而且MB10F采用薄設(shè)計(jì),這種設(shè)計(jì)可以增大導(dǎo)熱性能,大芯片整流橋堆價(jià)格,因?yàn)槊芊獾暮谀z其本身散熱性能并不是很好,那怕我們采用透氣與散熱性好的樹(shù)脂,但這種是材料本身性能的問(wèn)題,另外一點(diǎn),大功率整流橋堆價(jià)格,它的引腳亦是采用的扁平設(shè)計(jì),這種設(shè)計(jì)的原理也是增大其散熱性能的,另外,引腳的銅材料的純度也是影響其散熱的一個(gè)因素,因?yàn)閷?dǎo)體本身的導(dǎo)熱性是比較不錯(cuò)的,其性能與銅引腳純度成正比。
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ASEMI品牌KBU610,這款產(chǎn)品的封裝采用的是KBU-4,封裝尺寸規(guī)格嚴(yán)格按照標(biāo)準(zhǔn)要求生產(chǎn);電性參數(shù)為6A 1000V,是適用于6A的小電流電源電器的標(biāo)準(zhǔn)扁橋參數(shù);除此之外,ASEMI配置有材質(zhì)為GPP的88mil芯片4顆,保證了正向電流6A正向電壓1.1V浪涌電流175A時(shí)的穩(wěn)定安全輸出,電源整流橋堆價(jià)格,漏電流控制在5ua品質(zhì)遠(yuǎn)超行業(yè)水平80%!
KBU610封裝為KBU-4,尺寸參數(shù):長(zhǎng)度為23.2mm;高度為17.3mm;腳間距為5.1mm;短腳長(zhǎng)度為25.4mm;厚度為6.8mm;腳直徑為1.3mm;采用先進(jìn)的德國(guó)歐達(dá)設(shè)備檢測(cè),提高芯片的一致性和高可靠性。
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