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ASEMI整流橋W10采用玻封GPP工藝芯片,密封性可靠性好,防電性衰降,由酸洗工藝向GPP工藝是二極管技術(shù)的一次重大改革,GPP芯片在穩(wěn)定性和壽命上有了極大的提高。使用的生產(chǎn)測(cè)試設(shè)備是健鼎全自動(dòng)一體化測(cè)試設(shè)備,36道測(cè)試工序,12項(xiàng)參數(shù)測(cè)試,加嚴(yán)控制整流橋內(nèi)部四顆芯片的離散性(電壓,壓降,漏電等等)離散性的保障,可以保證成品整流橋的高可靠性和穩(wěn)定性。
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“ASEMI”品牌 LB10S超薄貼片整流橋,小小的貼片里面蘊(yùn)含著強(qiáng)大的芯片,因為采用玻封GPP工藝芯片,密封性可靠性好,防電性衰降,進(jìn)一步切割成為一顆顆尺寸為50MIL的芯片,采用環(huán)氧樹脂材料一次性注塑成型,電性參數(shù)可達(dá)1A1000V,工作溫度在-55℃-150℃之間,恢復(fù)時(shí)間僅需500ns。
LB10S是一款廣泛應(yīng)用于 LED燈上的迷你貼片整流橋堆,強(qiáng)元芯,致力于整流行業(yè)12年,LB10S亦是其中的一款 產(chǎn)品,12年當(dāng)中,LED整流橋堆品牌,LB10S每月的銷量穩(wěn)步上升,相比于傳統(tǒng)的白熾燈和日光燈,LED燈在能源節(jié)約和環(huán)境保護(hù)方面的優(yōu)勢(shì),遠(yuǎn)遠(yuǎn)強(qiáng)于前者。
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ASEMI生產(chǎn)的整流橋KBPC610用于國內(nèi)電磁爐的生產(chǎn)。在品質(zhì)工藝上:整流橋制作是使用的健鼎一體化自動(dòng)生產(chǎn)線設(shè)備,全程工藝由電腦控制,模具更為精密避,外觀光滑自然美觀。主要參數(shù)規(guī)格:6A 1000V;芯片采用臺(tái)灣進(jìn)口玻峰GPP鍍金工藝芯片,LED整流橋堆廠家,臺(tái)灣健鼎一體化設(shè)備測(cè)試線,減少人工操作環(huán)節(jié),同時(shí)檢測(cè)Vb、Io、If、Vf、Ir等12個(gè)參數(shù)經(jīng)過6道檢測(cè)更是打破業(yè)界測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。
整流橋選擇ASEMI臺(tái)灣GPP大芯片整流橋,有良好的散熱效果,昆山LED整流橋堆,性能優(yōu)越效率突出,損耗較小,是強(qiáng)元芯供應(yīng)的產(chǎn)品之一。ASEMI產(chǎn)品測(cè)試優(yōu)良。ASEMI專注整流橋生產(chǎn)12年,為您提供服務(wù)、品種齊全的整流橋產(chǎn)品。
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