W10整流圓橋，ASEMI

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W10芯片框架采用框架引腳采用無(wú)氧銅材料，內(nèi)阻小導(dǎo)電性好，高壓整流橋堆品牌，鍍錫防氧化，保障了產(chǎn)品的導(dǎo)電性能，采用環(huán)氧樹(shù)脂材料一次性注塑成型，邊角刺，環(huán)氧樹(shù)脂阻燃性能好，煙臺(tái)高壓整流橋堆，強(qiáng)度高，耐高溫，外力沖擊不易裂，這種材料在阻燃性，散熱和耐高溫方面有著極高的優(yōu)勢(shì)，被眾多二極管制造商采用。

W10整流圓橋，ASEMI。W10產(chǎn)品參數(shù)：正向電壓為1.1V，正向電流、為1A，反向電壓為1000V， 它的浪涌電流Ifsm為50A，漏電流為5uA、工作溫度在-55~ 150℃，恢復(fù)時(shí)間達(dá)到500ns。芯片材質(zhì)才有了4個(gè)60MIL的。

高壓整流橋堆DB157

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ASEMI整流橋DB157采用玻封GPP工藝芯片，高壓整流橋堆6級(jí)能效，密封性可靠性好，防電性衰降，內(nèi)阻小導(dǎo)電性好，承受大電流沖擊發(fā)熱小。輔以50MIL大規(guī)格尺寸的芯片，能夠保證DB157的輸出電流和反向耐壓持續(xù)穩(wěn)定。

ASEMI品牌DB157插件封裝系列小方橋，它的本體寬度為6.35mm，長(zhǎng)度為8.32mm，高度為2.35mm，腳間距為5.1mm，腳寬度為0.52，腳位距離為8.25mm，具體尺寸參數(shù)詳解如下圖所示：

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8A1000V扁橋KBJ810，ASEMI首芯品牌，采用激光打標(biāo)印字，鐳射激光打標(biāo)，解決油墨絲印易掉色問(wèn)題，激光打標(biāo)生產(chǎn)，訂貨貨期短，高壓整流橋堆價(jià)格，同時(shí)也解決油墨印字貨期長(zhǎng)、低效率問(wèn)題，預(yù)留定位孔方便安裝散熱裝置；采用臺(tái)灣波峰GPP芯片，而該芯片具有良好的穩(wěn)定性及抗沖擊能力，保證了KBJ810的整流電流穩(wěn)定在8A，反向耐壓穩(wěn)定在1000V。同時(shí)采用先進(jìn)的德國(guó)歐達(dá)設(shè)備檢測(cè)，提高芯片的一致性和高可靠性。

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