采用J字型引線端子的PLCC等可以緩解一些矛盾，但不能從根本上解決QFP的上述問(wèn)題。由QFP衍生出來(lái)的封裝形式還有LCCC、PLCC以及TAB等。塑料四邊引腳扁平封裝PQFP芯片的四周均有引腳，其引腳數(shù)一般都在100以上，而且引腳之間距離很小，封裝測(cè)試公司，管腳也很細(xì)，一般大規(guī)?；虺笠?guī)模集成電路采用這種封裝形式。

封裝完成后進(jìn)行成品測(cè)試，通常經(jīng)過(guò)入檢、測(cè)試和包裝等工序，入庫(kù)出貨。典型的封裝工藝流程為：劃片 裝片 鍵合 塑封 去飛邊 電鍍 打印 切筋和成型 外觀檢查 成品測(cè)試 包裝出貨。Dual此封裝形式的特點(diǎn)是引腳全部在兩邊，電子封裝測(cè)試，而且引腳的數(shù)量不算多。它的封裝形式比較多，又可細(xì)分為SOT、SOP、SOJ、SSOP、HSOP及其他。就封裝形式而言，它屬于已有封裝形式的派生品，因此可直接按照現(xiàn)有封裝形式分為四類：框架封裝形式、硬質(zhì)基板封裝形式、軟質(zhì)基板封裝形式和芯片級(jí)封裝。

就封裝形式而言，南京封裝測(cè)試，它屬于已有封裝形式的派生品，因此可直接按照現(xiàn)有封裝形式分為四類：框架封裝形式、硬質(zhì)基板封裝形式、軟質(zhì)基板封裝形式和芯片級(jí)封裝。表面貼片封裝根據(jù)引腳所處的位置可分為：Single-ended(引腳在一面)、Dual(引腳在兩邊)、Quad(引腳在四邊)、Bottom(引腳在下面)、BGA(引腳排成矩陣結(jié)構(gòu))及其他。當(dāng)電子產(chǎn)品尺寸不斷縮小時(shí)，其內(nèi)部使用的半導(dǎo)體器件也必須變小，更小的半導(dǎo)體器件使得電子產(chǎn)品能夠更小、更輕、更便攜，相同尺寸包含的功能更多。SOT封裝既大大降低了高度，又顯著減小了PCB占用空間。

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