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ASEMI品牌整流橋堆GBU410給你一個不得不數(shù)字3.35mm橋堆。在這個你追我趕、競相角逐、競相超越的時代。隨波逐流,片刻的駐足必將走向失敗。電源整流行業(yè)從半波整流到全波整流再到橋式整流;從分立4顆二極管整流到集成4顆二極管芯片整流;從6.10mmKBU到5.9mmKBL再到3.7mmGBJ,3.35mmGBU410的問世。每一個技術(shù)的發(fā)展進步無一不是瞬息間又開始萬變的。也許你無意停留思考,但漸漸的你會發(fā)現(xiàn),我們身邊的處處改變。手機越來越仟薄,充電器越來越小,電視電腦越來越輕便超薄。更多的電子產(chǎn)品都發(fā)展迷你,便攜,超薄,輕便的方向,這都離不開電子技術(shù)的高度集成化發(fā)展。透過整流橋堆向“薄”的進化演變,看到的潮流轉(zhuǎn)變,大芯片整流橋堆廠家,萬變方乃恒古不變。
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ASEMI整流橋RS407封裝:RS-4。電性參數(shù)為:4A1000V,芯片采用GPP 制成。正向電流為4A,反向電壓為1000V,大芯片整流橋堆參數(shù)封裝,正向電壓達倒1.10V,工作溫度可到達-55 ℃ ~ 150 ℃。芯片達到60MIL。主要應(yīng)用于小電流領(lǐng)域產(chǎn)品:小功率開關(guān)電源,電源適配器,大芯片整流橋堆,LED燈整流器,手機充電器,家用小電器等相關(guān)電器產(chǎn)品。
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KBL610整流橋 ASEMI首芯 產(chǎn)品介紹
正向電流(Io):6A
芯片個數(shù):4
芯片材質(zhì):GPP
封裝:KBL-4/DIP-4
特性:整流扁橋
正向電壓(VF):1.10V
芯片尺寸:88
浪涌電流Ifsm:150A
是否進口:是
漏電流(Ir):5uA
工作溫度:-55~ 150℃
恢復(fù)時間(Trr):500ns
引線數(shù)量:4
ASEMI所生產(chǎn)的整流橋均是使用臺灣GPP大芯片制作,其內(nèi)部是由4顆相同體積的芯片組成的框架,框架材質(zhì)為100%純銅材料,黑膠部分采用復(fù)合材料環(huán)氧塑脂材料一次性澆鑄成型,具有良好的包封性,引腳為99.99%無氧銅材質(zhì)組成,高抗彎曲和高導(dǎo)電性。這樣的整流橋,不論是使用價值還是工藝價值,都是的,環(huán)保,一舉兩得,電源用整流橋非“它”莫屬!
企業(yè): 強元芯電子(廣東)有限公司
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