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臺灣ASEMI新款KBPC1010采用的依然是主流KBPC-4小體封裝,這與市場主要產(chǎn)品并無不同,不影響相互間的互換使用。而其亮點在于本體上方加裝了高品級散熱鋁基板,因這種材料傳導(dǎo)熱量的效率非常高而且迅速。能將潛藏內(nèi)部深處芯片的發(fā)熱量迅速導(dǎo)出,大功率整流橋堆品牌,并由背部的鋁基板快速散盡。真正從源頭處解決KBPC1010的發(fā)熱問題,就像臺小空調(diào)一樣消除熱量,并保障其能安全的運行。
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ASEMI品牌貼片整流橋堆DB207S主要應(yīng)用于小電流領(lǐng)域產(chǎn)品:小功率開關(guān)電源,充電器,電源適配器,低壓降整流橋堆品牌,LED燈整流器等相關(guān)電器產(chǎn)品。本產(chǎn)品 原裝原廠,龍口整流橋堆品牌,高穩(wěn)定性和可靠性。
DB207S貼片封裝系列。它的本體寬度為6.35mm,整體寬度為7.65mm,長度為8.32mm,高度為2.35mm,高壓整流橋堆品牌,腳間距為5.1mm,腳寬度為1.01mm,腳位距離為10.4mm,具體尺寸參數(shù)詳解如下圖所示:
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ASEMI整流橋DB157采用玻封GPP工藝芯片,密封性可靠性好,防電性衰降,內(nèi)阻小導(dǎo)電性好,承受大電流沖擊發(fā)熱小。輔以50MIL大規(guī)格尺寸的芯片,能夠保證DB157的輸出電流和反向耐壓持續(xù)穩(wěn)定。
ASEMI品牌DB157插件封裝系列小方橋,它的本體寬度為6.35mm,長度為8.32mm,高度為2.35mm,腳間距為5.1mm,腳寬度為0.52,腳位距離為8.25mm,具體尺寸參數(shù)詳解如下圖所示:
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