當(dāng)前我們提到則主要是因?yàn)閷?dǎo)熱灌封膠尤其硅膠越來越多的在動(dòng)力電池系統(tǒng)中和戶外UPS等的應(yīng)用   導(dǎo)熱灌封膠材料可分為：環(huán)氧樹脂灌封膠：?jiǎn)谓M份環(huán)氧樹脂灌封膠，雙組份環(huán)氧樹脂灌封膠；硅橡膠導(dǎo)熱灌封膠：三種主要導(dǎo)熱灌封膠的比較灌封膠是一個(gè)廣泛的稱呼，全自動(dòng)高速點(diǎn)膠機(jī)，原來主要用于電子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保護(hù)，導(dǎo)熱型膏體的導(dǎo)熱率是通過特殊填充料（例如氧化鋁、銀或氮化硼）來實(shí)現(xiàn)的。這些填充料的形式可能是不規(guī)則的碎片、球形或塊形，通常具有非常高的硬度和帶尖銳邊緣的剖面。因此，全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備，在選擇導(dǎo)熱型膏體的備料和注膠系統(tǒng)時(shí)，系統(tǒng)設(shè)計(jì)的兼容性就顯得至關(guān)重要。否則兼容性不佳會(huì)導(dǎo)致較高的維護(hù)和修理成本。

現(xiàn)今多項(xiàng)生產(chǎn)環(huán)需要應(yīng)用底部填充膠料的技術(shù)進(jìn)行操作，對(duì)精度和效率有同樣高度要求的PTC粘接與指紋模組填充等同需精度高質(zhì)量好的膠料控制，大型視覺觀測(cè)點(diǎn)膠機(jī)以自動(dòng)定位的視覺系統(tǒng)搭配流體點(diǎn)膠閥穩(wěn)定控制執(zhí)行有效而穩(wěn)定的填充應(yīng)用，指紋模組填充需要將膠料填充至底部，達(dá)到散熱與密封等促進(jìn)使用壽命與安全性能的操作，填充膠料的效果能有效的降低指紋模組硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或者外力照成的沖擊，所以完成底部填充膠料的指紋模組后質(zhì)量提升跨度顯而易見。

半自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)已經(jīng)不能滿足現(xiàn)在的電子行業(yè)的封裝要求，電子行業(yè)點(diǎn)膠對(duì)于點(diǎn)膠機(jī)的精度和速度的要求越來越高，半自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠精度無法達(dá)到0.01mm，全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)，使用硅膠點(diǎn)膠機(jī)就能夠滿足這些行業(yè)的點(diǎn)膠精度要求。

　硅膠點(diǎn)膠機(jī)可以應(yīng)用于哪些行業(yè)?

　　1、主要適用于pvc軟膠，硅膠系列產(chǎn)品的微電子封裝中，能使用到的產(chǎn)品類型有:手機(jī)外殼，手機(jī)掛飾，手機(jī)座，防靜電手腕帶，防靜電手環(huán)，電視外殼等等。

　　2、除了微電子封裝之外，硅膠點(diǎn)膠機(jī)能應(yīng)用到的行業(yè)有家用電器行業(yè)、服裝行業(yè)、玩具行業(yè)、服務(wù)行業(yè)、家具行業(yè)、禮品行業(yè)等等。

　　硅膠點(diǎn)膠機(jī)由于具備點(diǎn)膠精度高、速度快的優(yōu)勢(shì)，成為了微電子封裝行業(yè)的設(shè)備，不僅可以滿足生產(chǎn)線上的持續(xù)工作，而且能夠?qū)崿F(xiàn)快速的上料下料，硅膠點(diǎn)膠機(jī)使得工業(yè)生產(chǎn)更加，!

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