化學(xué)沉鎳是通過還原劑提供電子，五金沉鎳，使得金屬離子還原為金屬鍍在鍍件表面的工藝。不同于電鍍，化學(xué)鍍不需要外接電源，而是通過氧化還原反應(yīng)的化學(xué)沉積過程。

化學(xué)鍍鎳，目前市場上比較流行的是以次磷酸鹽為還原劑的酸性化學(xué)鍍鎳，在化學(xué)鍍鎳電鍍液中，鎳離子主要由提供，而還原劑多為次磷酸鈉，次磷酸鈉的還原性比較強，能夠在電鍍過程中提供鎳離子所需要的電子。另外化學(xué)鍍鎳中，需要有機酸或者其鹽類作為絡(luò)合劑使用，絡(luò)合劑能夠與鎳離子結(jié)合成復(fù)雜的絡(luò)合離子，這樣可以避免次磷酸鎳沉淀的形成，化學(xué)鍍鎳中，常見的絡(luò)合劑包括，乙醇酸、檸檬酸、乳酸、蘋果酸、琥珀酸等。一般不采用碳鏈過長的有機酸作為絡(luò)合劑。

電鍍鎳-磷合金的斷面具有典型的層狀結(jié)構(gòu)。

用電鍍法制備的鎳-磷合金斷面呈層狀結(jié)構(gòu)的原因，在于電鍍過程中，陰極附近pH發(fā)生變化而引起鍍層中磷含量隨厚度的改變。沉鎳

200℃以下的熱處理并不改變鎳-磷合金鍍層的非晶態(tài)結(jié)構(gòu)。當(dāng)熱處理溫度升至260℃以上，鎳磷合金鍍層的組織結(jié)構(gòu)開始發(fā)生明顯變化，開始析出Ni3P。熱處理溫度超過340℃，鍍層開始由非晶態(tài)結(jié)構(gòu)向晶態(tài)結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變，析出的Ni3P化合物逐漸顆?；?，鍍層耐磨性和硬度逐漸提高，無錫沉鎳，但耐蝕性下降。500～750℃的熱處理會使基體與鍍層之間形成擴散層，化學(xué)沉鎳，提高基體與鍍層之間的結(jié)合力。沉鎳

電鑄的邊緣效應(yīng)，有稱電流峰谷，在電鑄的過程中，沉鎳電鍍，電鑄沉鎳時首先是整面覆蓋，然后因為電流峰谷，即靠邊的點會形成比別的平面要高的電流，鎳沉的越多，效應(yīng)越大。導(dǎo)致出現(xiàn)很大的毛邊，還有就是電鑄的問題，含氯量高，出現(xiàn)毛邊也會曾大。

在電鑄工業(yè)領(lǐng)域特別是在塑膠模具行業(yè)的應(yīng)用方面，具備了完善的工藝技術(shù)和豐富的制作經(jīng)驗，可以根據(jù)客戶的不同要求，生產(chǎn)各種不同類型的電鑄產(chǎn)品能。電鑄件的純度高、應(yīng)力小、耐磨、耐腐蝕、按鍵問題解決。

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