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高導(dǎo)灌封膠是近年來針對設(shè)備的熱傳導(dǎo)要求而設(shè)計的,性能優(yōu)異、可靠。導(dǎo)熱灌封膠對可能出現(xiàn)的導(dǎo)熱問題都有相應(yīng)和妥善的對策,對設(shè)備的高度集成,以及超小超薄提供了有力的幫助,該導(dǎo)熱產(chǎn)品已經(jīng)越來越多的應(yīng)用到許多電子產(chǎn)品中,雙組份導(dǎo)熱灌封膠廠家供貨,提高了產(chǎn)品的可靠性。
電子工業(yè)膠粘劑領(lǐng)域?qū)岵牧现髌罚?/p>
導(dǎo)熱硅脂:是性能很好的導(dǎo)熱化合物,以及不會固體化,不會導(dǎo)電的特性可以避免諸如電路短路等風(fēng)險;其高粘結(jié)性能和的導(dǎo)熱效果是目前CPU、GPU和散熱器接觸時佳的導(dǎo)熱解決方案。
是一種雙組分的硅酮導(dǎo)熱灌封膠, 在大范圍的溫度及濕度變化內(nèi),可長期可靠保護(hù)敏感電路及元器件,具有導(dǎo)熱灌封膠
優(yōu)良的電絕緣性能,能抵受環(huán)境污染,避免由于應(yīng)力和震動及潮濕等環(huán)境因素對產(chǎn)品造成的損害,尤其適用于對灌封材料要求散熱性好的產(chǎn)品。
雙組份導(dǎo)熱灌封膠企業(yè): 東莞市懿行密封材料有限公司
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