但是在實(shí)際的生產(chǎn)實(shí)踐中各個連接點(diǎn)的質(zhì)量狀況很難做到，每個焊點(diǎn)都有存在各種焊接缺陷（如橋連、虛焊、焊球、不能充分潤濕等）的可能性，這將嚴(yán)重影響使用電路的可靠性，如出現(xiàn)橋連缺陷就會使電路無法實(shí)現(xiàn)其設(shè)計(jì)功能甚至根本無法調(diào)試。由于這些連接點(diǎn)的不可見性，采用顯微、目視、激光紅外等檢測方法均無能為力，因此要想了解這些電路在焊接后的實(shí)際情況，需采用具有穿透非透明物質(zhì)能力的X射線檢查方法來進(jìn)行檢測。X射線具備很強(qiáng)的穿透性，X射線圖可以清晰的顯示焊點(diǎn)厚度，Cougar SMT X Ray設(shè)備，形狀及品質(zhì)的彌補(bǔ)分布，能充分反映出焊點(diǎn)的焊接品質(zhì)，并能做到定量分析。

可縮短發(fā)現(xiàn)故障和缺陷時間，及時找出故障和缺陷的成因。因此它是目前采用得比較多的一種檢測手段。但AOI系統(tǒng)也存在不足，如不能檢測電路錯誤，同時對不可見焊點(diǎn)的檢測也無能為力。

根據(jù)對各種檢測技術(shù)和設(shè)備的了解，x-ray檢測技術(shù)與上述幾種檢測技術(shù)相比具有更多的優(yōu)點(diǎn)。它可使我們的檢測系統(tǒng)得到較高的提升。為我們提高“一次通過率”和爭取E無缺陷E的目標(biāo)，提供一種有效檢測手段。

1、檢測結(jié)果有底片：

由于底片上記錄的信息十分豐富，且可以長期保存，從而使射線照相法成為各種無損檢測方法記錄真實(shí)、直觀、整體性的檢測方法。

2、缺陷定性定量準(zhǔn)確：

體積型缺陷檢出率很高，而面積型缺陷的檢出率受到多種因素影響。體積型缺陷是指氣孔、夾渣類缺陷。面積型缺陷是指裂紋、未熔合類缺陷，其檢出率的影響因素包括缺陷形態(tài)尺寸、透照厚度、透照角度、透照幾何條件、源和膠片種類、像質(zhì)計(jì)靈敏度等。

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