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ASEMI整流橋DB157采用玻封GPP工藝芯片,ABM410為什么受大家喜歡,密封性可靠性好,防電性衰降,內(nèi)阻小導(dǎo)電性好,承受大電流沖擊發(fā)熱小。輔以50MIL大規(guī)格尺寸的芯片,能夠保證DB157的輸出電流和反向耐壓持續(xù)穩(wěn)定。
ASEMI品牌DB157插件封裝系列小方橋,它的本體寬度為6.35mm,長(zhǎng)度為8.32mm,MSB30M為什么受大家喜歡,高度為2.35mm,TBM410為什么受大家喜歡,腳間距為5.1mm,腳寬度為0.52,腳位距離為8.25mm,具體尺寸參數(shù)詳解如下圖所示:
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“ASEMI”品牌 LB10S超薄貼片整流橋,小小的貼片里面蘊(yùn)含著強(qiáng)大的芯片,因為采用玻封GPP工藝芯片,密封性可靠性好,防電性衰降,進(jìn)一步切割成為一顆顆尺寸為50MIL的芯片,采用環(huán)氧樹(shù)脂材料一次性注塑成型,為什么受大家喜歡,電性參數(shù)可達(dá)1A1000V,工作溫度在-55℃-150℃之間,恢復(fù)時(shí)間僅需500ns。
LB10S是一款廣泛應(yīng)用于 LED燈上的迷你貼片整流橋堆,強(qiáng)元芯,致力于整流行業(yè)12年,LB10S亦是其中的一款 產(chǎn)品,12年當(dāng)中,LB10S每月的銷量穩(wěn)步上升,相比于傳統(tǒng)的白熾燈和日光燈,LED燈在能源節(jié)約和環(huán)境保護(hù)方面的優(yōu)勢(shì),遠(yuǎn)遠(yuǎn)強(qiáng)于前者。
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KBL610整流橋 ASEMI首芯 產(chǎn)品介紹
正向電流(Io):6A
芯片個(gè)數(shù):4
芯片材質(zhì):GPP
封裝:KBL-4/DIP-4
特性:整流扁橋
正向電壓(VF):1.10V
芯片尺寸:88
浪涌電流Ifsm:150A
是否進(jìn)口:是
漏電流(Ir):5uA
工作溫度:-55~ 150℃
恢復(fù)時(shí)間(Trr):500ns
引線數(shù)量:4
ASEMI所生產(chǎn)的整流橋均是使用臺(tái)灣GPP大芯片制作,其內(nèi)部是由4顆相同體積的芯片組成的框架,框架材質(zhì)為100%純銅材料,黑膠部分采用復(fù)合材料環(huán)氧塑脂材料一次性澆鑄成型,具有良好的包封性,引腳為99.99%無(wú)氧銅材質(zhì)組成,高抗彎曲和高導(dǎo)電性。這樣的整流橋,不論是使用價(jià)值還是工藝價(jià)值,都是的,環(huán)保,一舉兩得,電源用整流橋非“它”莫屬!
企業(yè): 強(qiáng)元芯電子(廣東)有限公司
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