這些檢測方式都有各自的優(yōu)點(diǎn)和不足之處：

（1）人工目檢是一種用肉眼檢察的方法。其檢測范圍有限，只能檢察器件漏裝、方向極性、型號正誤、橋連以及部分虛焊。由于人工目檢易受人的主客觀因素的影響，珠海X-RAY，具有很高的不穩(wěn)定性。

（2）飛針測試是一種機(jī)器檢查方式。它是以兩根探針對器件加電的方法來實(shí)現(xiàn)檢測，能夠檢測器件失效、元件性能不良等缺陷。這種測試方式對插裝PCB和采用0805以上尺寸器件貼裝的密度不高的PCB比較適用。但是器件的小型化和產(chǎn)品的高密度化使這種檢測方式的不足表現(xiàn)明顯。

但是在實(shí)際的生產(chǎn)實(shí)踐中各個連接點(diǎn)的質(zhì)量狀況很難做到，每個焊點(diǎn)都有存在各種焊接缺陷（如橋連、虛焊、焊球、不能充分潤濕等）的可能性，這將嚴(yán)重影響使用電路的可靠性，如出現(xiàn)橋連缺陷就會使電路無法實(shí)現(xiàn)其設(shè)計(jì)功能甚至根本無法調(diào)試。由于這些連接點(diǎn)的不可見性，采用顯微、目視、激光紅外等檢測方法均無能為力，因此要想了解這些電路在焊接后的實(shí)際情況，X-RAY檢測IC焊點(diǎn)，需采用具有穿透非透明物質(zhì)能力的X射線檢查方法來進(jìn)行檢測。X射線具備很強(qiáng)的穿透性，X射線圖可以清晰的顯示焊點(diǎn)厚度，形狀及品質(zhì)的彌補(bǔ)分布，能充分反映出焊點(diǎn)的焊接品質(zhì)，并能做到定量分析。

1、檢測結(jié)果有底片：

由于底片上記錄的信息十分豐富，且可以長期保存，X-RAY檢測半導(dǎo)體，從而使射線照相法成為各種無損檢測方法記錄真實(shí)、直觀、整體性的檢測方法。

2、缺陷定性定量準(zhǔn)確：

體積型缺陷檢出率很高，而面積型缺陷的檢出率受到多種因素影響。體積型缺陷是指氣孔、夾渣類缺陷。面積型缺陷是指裂紋、未熔合類缺陷，其檢出率的影響因素包括缺陷形態(tài)尺寸、透照厚度、透照角度、透照幾何條件、源和膠片種類、像質(zhì)計(jì)靈敏度等。

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