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X-RAY射線點(diǎn)料機(jī)是目前市場(chǎng)比較主流的點(diǎn)料機(jī)之一,其通過X射線穿透SMT物料盤形成影像,再利用大數(shù)據(jù)與云計(jì)算技術(shù)對(duì)影像進(jìn)行快速計(jì)算的方式來實(shí)現(xiàn)點(diǎn)料的目的,并通過與MES系統(tǒng)對(duì)接,實(shí)現(xiàn)倉儲(chǔ)物料數(shù)據(jù)與企業(yè)前臺(tái)形成閉環(huán)。
我們可以清楚的看到,作業(yè)人員將4盤物料放入作業(yè)區(qū)后,啟動(dòng)設(shè)備,大概10-15秒時(shí)間,POP焊接缺陷檢測(cè)X Ray,物料數(shù)據(jù)就直接顯示在電腦顯示屏上完成4盤物料的數(shù)據(jù)清點(diǎn)。
目前市場(chǎng)常用的物料盤尺寸大多數(shù)是7~17英寸為主,我司的X-RAY射線點(diǎn)料機(jī)為滿足市場(chǎng)需要,也主要針對(duì)7~17英寸的物料盤,如果市場(chǎng)后期出現(xiàn)其他尺寸的料盤,我司會(huì)根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行修改。
1. 隨著智能終端設(shè)備以及智能汽車電子產(chǎn)品的興起,使封裝小型化和組裝的高密度化以及各種新型封裝技術(shù)更趨精益求精,x ray在電路組裝中用來檢測(cè)質(zhì)量的比重越來越大。
2. 其他如自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)、ICT針床測(cè)試、功能測(cè)試(FCT)、x ray射線檢測(cè)技術(shù)被廣泛應(yīng)用于SMT、LED、BGA、CSP倒裝芯片檢測(cè),半導(dǎo)體、封裝元器件、鋰電行業(yè),電子元器件、汽車零部件、光伏行業(yè),鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料,陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測(cè)。
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