貼片整流橋?ASEMI整流橋GBU610

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ASEMI整流橋GBU610，電性參數(shù)為6A1000V，GBU-4插件四支腳，使用波峰GPP芯片制作，其黑膠材質(zhì)為環(huán)氧樹脂阻燃性能好，強(qiáng)度高，耐高溫，外力沖擊不易裂，框架引腳采用無氧銅材料，內(nèi)阻小導(dǎo)電性好，鍍錫防氧化，產(chǎn)品本體采用鐳射激光打標(biāo)，不易褪色；環(huán)氧樹脂塑封，絕緣穩(wěn)定性好，生產(chǎn)，訂單交期快，解決貨期長，生產(chǎn)低效率問題。    

ASEMI品牌整流橋UD5KB100

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ASEMI品牌整流橋UD5KB100，其正向整流5A，反向耐壓1000V，，與這些型號(hào)相比，UD5KB100其電性參數(shù)雖然是一樣的，但其芯片框架卻相差較大，UD5KB100采用了新的產(chǎn)品框架，在其原有的制作工藝上不僅相當(dāng)程度的降低了銅材成本，而且新工藝使其產(chǎn)品穩(wěn)定定性更高。

      同時(shí)，新工藝所帶來的是產(chǎn)品空間利用率的節(jié)約，UD5KB100，其在外觀尺寸上比原有5A產(chǎn)品在體積上縮小了20%-40%，大大提高了產(chǎn)品在線路板上的空間利用率，使其散熱性更佳，貼片整流橋，UD65B100的出現(xiàn)，不僅僅是單個(gè)元件的改進(jìn)，更是新產(chǎn)品的一次改革，相信不久的未來，它的應(yīng)用會(huì)越來越廣泛.

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ASEMI整流橋RS407均是使用臺(tái)灣GPP大芯片制作，其內(nèi)部是由4顆相同體積的芯片組成的框架，TBM610貼片整流橋，框架材質(zhì)為純銅材料，黑膠部分采用復(fù)合材料環(huán)氧塑脂材料一次性澆鑄成型，具有良好的包封性，TL10F-貼片整流橋，穩(wěn)定性與可靠性十分保障；內(nèi)部框架與鍍錫引腳都是采用純度 99.99%無氧銅材料，環(huán)保進(jìn)口的環(huán)氧樹脂黑膠的絕緣性是所有封膠材料中上好的，可防止高壓沖擊保障電路安全。都只是為了保障ASEMI整流橋RS507的馨石品質(zhì)。

臺(tái)灣ASEMI品牌整流橋RS407，封裝：RS-4插件封裝；電性參數(shù)：正向電流4A；反向耐壓1000V；芯片材質(zhì)：臺(tái)灣原裝GPP玻封大芯片；芯片個(gè)數(shù)：4；浪涌電流：60A；漏電流：5uA；工作溫度：-55℃~150℃；恢復(fù)時(shí)間：500ns；引線數(shù)量：4。

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