同方迪一整流橋工藝

整流橋生產(chǎn)過程5大生產(chǎn)流程，從芯片的選擇，到注塑切割，后到了檢驗(yàn)這一步在下圖中都一一列舉，若要更詳細(xì)的去分解，整流橋的生產(chǎn)過程有12道生產(chǎn)工序，整流橋GBU610，5道檢驗(yàn)，整流橋HBS610，都是為了保障產(chǎn)品的質(zhì)量。

生產(chǎn)工藝

1.芯片焊接與框架組裝，2.注塑成型，3.切筋，4.出廠測(cè)試，5.外檢包裝。

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同方迪一整流橋堆的構(gòu)成

整流橋堆品種多：有扁形、圓形、方形、板凳形（分直插與貼片）等，有GPP與O/J結(jié)構(gòu)之分。*大整流電流從0.5A到100A，*高反向峰值電壓從50V到1600V。

半橋是將兩個(gè)二極管橋式整流的一半封在一起，用兩個(gè)半橋可組成一個(gè)橋式整流電路，整流橋HBS310，一個(gè)半橋也可以組成變壓器帶中心抽頭的全波整流電路，

選擇整流橋要考慮整流電路和工作電壓.好的廠家有同方迪一的G系列整流橋堆，進(jìn)口品牌有ST、IR，臺(tái)系的SEP、GD等。整流橋堆一般用在全波整流電路中，它又分為全橋與半橋。

全橋是由4只整流二極管按橋式全波整流電路的形式連接并封裝為一體構(gòu)成的，圖是其外形。

全橋的正向電流有0.5A、1A、1.5A、2A、2.5A、3A、5A、10A、20A、35A、50A等多種規(guī)格，耐壓值（*高反向電壓）有25V、50V、100V、200V、300V、400V、500V、600V、800V、1000V等多種規(guī)格。

同方迪一橋堆簡(jiǎn)介

橋堆是什么呢？

橋堆是一種電子元件，內(nèi)部由多個(gè)二極管組成。主要作用是整流，調(diào)整電流方向。用橋堆整流是比較好的，首先是很方便，而且它內(nèi)部的四個(gè)管子一般是挑選配對(duì)的，所以其性能較接近，還有就是大功率的整流時(shí)，橋堆上都可以裝散熱塊，使工作時(shí)性能更穩(wěn)定，當(dāng)然使用場(chǎng)合不同也要選擇不同的橋堆，佛山整流橋，不能只看耐壓是否夠，比如高頻特性等。

橋堆的結(jié)構(gòu)

是由四只整流硅芯片作橋式連接，外部采用絕緣朔料封裝而成，大功率整流橋在絕緣層外添加鋅金屬殼包封，增強(qiáng)散熱性能。

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