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板卡功能講解
【雙軌道I/F基板 (DUAL CV IF BOARD)】
■安裝位置:I/O UNIT(2)部
■用途:雙軌道仕様(option)時(shí)、連接裝置本體和前/後裝置的I/F信號(hào)?!鐾ㄐ攀侄危篜IO
■能:前/後裝置的I/F信號(hào)用光耦合器(或者繼器路)進(jìn)行気絶縁、送到安全制御基板。
■注意事項(xiàng):只在雙軌道仕様(option)時(shí)、追加1pcs。
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一種基于高速通信板卡的特殊過(guò)孔設(shè)計(jì)方案
電源完整性問(wèn)題
我們知道,在通孔的作用下,回收中興傳輸板卡EIFE,實(shí)際上整個(gè)板卡的所有層都會(huì)被打穿,這里就包括我們所說(shuō)的電源層。目前,在通信板卡中的主芯片都需要承載巨大的業(yè)務(wù)量,所以,各芯片的功耗也越來(lái)越大其滿負(fù)荷運(yùn)行時(shí)的功耗為93W,其額定電壓為0.9V,那么其電流為103A。我們知道,實(shí)際經(jīng)PCB 上的電流是與銅箔的截面積有關(guān)的,即銅箔的厚度乘以線寬。目前在我們的設(shè)計(jì)中,PCB 上的電源層所用的銅箔厚度為2oz,也就是70um,回收中興傳輸板卡OBA12,它乘以電源層銅皮的寬度就是我們所要求的截面積。由于,在傳統(tǒng)板卡上選用通孔結(jié)構(gòu),勢(shì)必導(dǎo)致BGA 下面的大片銅箔被打穿,回收中興傳輸板卡EIEE,形成一個(gè)個(gè)孔洞,可以想象,BGA 下面整個(gè)電源平面被打的支離破碎,無(wú)法保證大電流順利通過(guò),電源的直流壓降必然會(huì)受到很大的影響。同時(shí),在這些過(guò)孔與過(guò)孔的間隙中所通過(guò)的電流,其電流密度必然是上升的,還會(huì)導(dǎo)致銅箔的溫升問(wèn)題。
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華為業(yè)務(wù)板回收 華為OLT板卡回收?qǐng)?bào)價(jià)
因業(yè)務(wù)需要,長(zhǎng)期回收華為中興積壓庫(kù)存,工程余料等設(shè)備,有貨者請(qǐng)致電聯(lián)系
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板卡回收
板卡生產(chǎn)加工商品底層防銹處理,鈑金加工商品做環(huán)氧富鋅底漆,主要用以鋼架結(jié)構(gòu)和鋼材產(chǎn)品的防銹面漆,其聚氨酯涂料具備出色的物理化學(xué)功能,便于工程施工,配套設(shè)施功能好。主要成份為:環(huán)氧環(huán)氧樹(shù)脂、環(huán)氧環(huán)氧固化劑、防銹色漿,改性劑等。鈑金加工商品做環(huán)氧云鐵管理中心漆:與環(huán)氧富鋅底漆配套設(shè)施應(yīng)用,作防腐蝕涂層銜接層,其功效為提高復(fù)合型涂層的封閉型和防腐蝕性,也可作為防腐蝕防銹面漆,聚氨酯涂料堅(jiān)韌,具備出色的粘合力和封閉型,與前后左右道涂層配套性出色。
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板卡|“麻雀雖小,五臟俱全”?
T-Core是一款小巧玲瓏的FPGA開(kāi)發(fā)板,但它小小的身軀下卻隱藏著大大的能量,江蘇回收中興傳輸板卡,方便做各種應(yīng)用開(kāi)發(fā)!比如,對(duì)于計(jì)算機(jī)組成開(kāi)發(fā),該開(kāi)發(fā)板就十分友好:它采用 MAX10 容量 50K LE的FPGA,從而方便嵌入各種如RISC-V;它可以用作高速 USB Blaster II器,從而不需要外接器;
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板卡連接器
板卡連接器基本上是SCSI RAID卡才有的。板卡連接器通常是一條線纜或者一個(gè)SCSI接口,可以在計(jì)算機(jī)內(nèi)部也可以在計(jì)算機(jī)外部,用于連接計(jì)算機(jī)內(nèi)部或者外部的SCSI設(shè)備。
板卡連接器提供了靈活的SCSI設(shè)備連接方式,即可以連接內(nèi)部的SCSI硬盤(pán),也可以連接外部的SCSI硬盤(pán)
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