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同方迪一高壓瓷片電容對(duì)比普通瓷片電容
同方迪一高壓瓷片電容特點(diǎn):
1、嚴(yán)格來料檢驗(yàn),超高壓瓷片電容10KV,符合環(huán)保要求,可追查溯源
2、穩(wěn)定安全、絕緣性能高、低損耗、耐沖性強(qiáng),使用壽命長(zhǎng)
3、自動(dòng)化設(shè)備高精密化生產(chǎn),多臺(tái)品質(zhì)檢測(cè)儀器
4、原材料.上均采用標(biāo)準(zhǔn)芯片
5、拒絕偷工減料,非標(biāo)代替等不良競(jìng)爭(zhēng)
普通瓷片電容特點(diǎn):
1、高損耗、低頻、高壓特性差
2、劣質(zhì)材料,絕緣電阻小,壽命短
3、非標(biāo)準(zhǔn)芯片,安全隱患大
4、偷工減料,為降低成本不惜用非標(biāo)代替
5、設(shè)備落后,不嚴(yán)謹(jǐn)?shù)馁|(zhì)檢流程
同方迪一瓷片電容封裝
陶瓷電容器雖有上述很多優(yōu)點(diǎn),但因陶瓷材料本身機(jī)械強(qiáng)度低、易破碎這一缺陷,使其圓片的幾何尺寸受到限制,這也是不同溫度特性有不同容量范圍的主要原因。
通常標(biāo)準(zhǔn)上對(duì)低壓圓片電容的允許直徑D≤12mm,高壓電容的圓片允許直徑D≤16mm.如超過這一尺寸,生產(chǎn)加工難度和廢品率就會(huì)有很大增加,并且在瓷片本體上產(chǎn)生的微小裂紋都將對(duì)電容器的可靠性產(chǎn)生很大隱患。
圓片式瓷介電容器的包封形式通常按電壓區(qū)分,500VDC以下的低壓產(chǎn)品CC1、CT1系列均采用酚醛樹脂包封,該樹脂絕緣強(qiáng)度和耐濕性較差,但成本較低。為改善耐濕性,此類包封外層均浸用一層薄蠟。1KVDC以下和交流電容系列,均采用絕緣強(qiáng)度和耐濕特性優(yōu)良的阻燃環(huán)氧樹脂包封。
同方迪一分享104瓷片電容的作用
瓷片電容是電容的一個(gè)分類,電容器由于材質(zhì),工藝,和使用的不同,分為容量可調(diào)堦的可變電容器,超高壓瓷片電容10KV,和容量固定的固定電容器。固定電容器又有電解電容器,滌綸電容器,云母電容器,瓷片電容器,鉭電容器,油浸電容器等很多。瓷片電容器,就是以瓷介質(zhì)為主要材質(zhì)制作的電容器。
MLCC(1類)—微型化,高頻化,江蘇瓷片電容10KV,超低損耗,低ESR,高穩(wěn)定,高耐壓,高絕緣,高可靠,無極性,低容值,低成本,耐高溫,主要應(yīng)用于高頻電路中。MLCC(2類)—微型化,超高壓瓷片電容10KV,高比容,中高壓,無極性,高可靠,耐高溫,低ESR,低成本。主要應(yīng)用于中,低頻電路中作隔直,耦合,旁路和濾波等電容器使用。
瓷片電容的作用:具有小的正電容溫度系數(shù)的電容器,用于高穩(wěn)定振蕩回路中,作為回路電容器及墊整電容器。低頻瓷介電容器限于在工作頻率較低的回路中作旁路或隔直流用,或?qū)Ψ€(wěn)定性和損耗要求不高的場(chǎng)合〈包括高頻在內(nèi)〉。這種電容器不宜使用在脈沖電路中,因?yàn)樗鼈円子诒幻}沖電壓擊穿。在大功率、高壓領(lǐng)域使用的高壓陶瓷電容器,要求具有小型、高耐壓和頻率特性好等特點(diǎn)。高壓陶瓷電容器已成為大功率高壓電子產(chǎn)品不可缺少的元件之一。高壓陶瓷電容器的用途主要分為送電、配電系統(tǒng)的電力設(shè)備和處理脈沖能量的設(shè)備。
104瓷片電容的作用就是這些,其容量大小為104,因此可以根據(jù)實(shí)際的容量需要來選擇是否采用這個(gè)容量大小的瓷片電容。
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