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威太(蘇州)智能科技有限公司、是一家提供PCB/PCBA集成測試系統(tǒng),光學影像檢測系統(tǒng),自動化測試解決方案的科技型公司.公司擁有的軟件/硬件研發(fā)團隊與的技術服務團隊,能快速響應客戶需求并提供相應的解決方案.經(jīng)過多年的沉淀與積累,公司先后獲得十多項發(fā)明,并形成了擁有自主知識產(chǎn)權的,包括全自動激光打標影像檢測機,PCB自動高電流測試機(HCT),PCB全自動多通道高壓測試機(Hi-Pot),PCB熱盤高壓測試機,多通道RF天線測試系統(tǒng),TDR阻抗測試系統(tǒng),條形碼批量掃描系統(tǒng)等。
操作方法
操作時必須戴好橡膠絕緣手套、坐椅和腳下墊好橡膠絕緣墊!只有在測試燈熄滅狀態(tài),無高壓輸出狀態(tài)時,才能進行被試品連接或拆卸操作!1. 連接被測物體是在確定電壓表指示為“0”,測試燈熄滅,并把地線連接好。2. 設定測試電壓所需值。3. 設定漏電流測試所需值。A) 按動“預置”健。B) 選擇所需電流范圍檔C) 調(diào)節(jié)所需漏電流值。
測試, High Current Test耐電流測試
HCT耐電流測試是耐電流測試的一種方法。測試中,孔鏈被施加一恒定的直流電流,使得孔鏈在設定的時間(t1-t0)內(nèi)升高到設定的高溫T1,雙通道手動高電流測試機,然后繼續(xù)施加此電流,雙通道手動高電流測試機價格,使得孔鏈在溫度T1至T2范圍以內(nèi),保持設定的時間(t2-t1),然后停止施加電流,使孔鏈冷卻時間(t3-t2),直到達到室溫。
在測試過程中,需要實時檢測孔鏈的電阻,電流。
HDI板盲孔互聯(lián)失效原因
激光蝕孔時 能量過大 激光蝕孔法是目前制作盲孔的主要生產(chǎn)工藝,CO2激光雖然不能直接燒蝕銅層,但銅層如果經(jīng)過特殊處理,淮安高電流測試機,使其表面具有強烈吸收紅外線波長特性,就會使銅層在瞬間迅速提高到很高的溫度。盲孔底部的內(nèi)層銅一般都經(jīng)過棕化處理,HCT高電流測試機,由于棕化后的銅表面對激光的反射較少,同時其粗糙的表面結構增加了光的漫反射作用,從而增大了對光波的吸收,且棕化銅箱表面為有機層結構,也可以促進光的吸收。因此激光打孔后如果激光能量過大,就有可能使盲孔底部的內(nèi)層銅表層發(fā)生再結晶,造成內(nèi)層銅組織發(fā)生變化。
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