鎢鋁合金是另一種熱傳導(dǎo)性能極強(qiáng)的材料，其機(jī)械性能較強(qiáng)，但是此種材料的價(jià)格極為昂貴，如果大規(guī)模的應(yīng)用則會(huì)提升其供應(yīng)價(jià)格，難以滿足市場(chǎng)對(duì)金屬殼體的需求。研究金屬殼體的結(jié)構(gòu)和特點(diǎn)，金屬管殼加工，探討了當(dāng)下金屬殼體封裝技術(shù)的現(xiàn)狀與形式，然后介紹了金屬外殼封裝的工藝流程，后將重點(diǎn)敘述新材料在封裝技術(shù)中的應(yīng)用。為提高密封強(qiáng)度，蓋板尺寸設(shè)計(jì)比封口區(qū)封接尺寸略大，做到全部覆蓋住，金屬管殼定做，被封結(jié)金屬體的直角交匯處，全部采用R角，或者圓角的設(shè)計(jì)，增加壁厚，增加光纖類管殼/金屬封裝類外殼的氣密密封性！

光纖類管殼/金屬封裝類外殼的平整度控制。玻璃陶瓷的平整度對(duì)封口氣密性和外引線焊接強(qiáng)度有直接影響。材料的本身的性質(zhì)，排膠曲線，燒結(jié)爐溫度，氮?dú)鈮毫Γ瑹Y(jié)時(shí)間，金屬管殼價(jià)格，以及對(duì)不同玻璃/陶瓷的高度厚度的收縮率進(jìn)行控制，從而達(dá)到光纖類管殼/金屬封裝類外殼的整體的平整度。冷作硬化的全銅盡管有較高的抗拉強(qiáng)度，但在外殼生產(chǎn)制造或密封性時(shí)不高的溫度便會(huì)使它淬火變軟，在開(kāi)展機(jī)械設(shè)備沖擊性或穩(wěn)定瞬時(shí)速度實(shí)驗(yàn)時(shí)導(dǎo)致外殼底端形變。

LED封裝則是完成輸出電信號(hào)，保護(hù)管芯正常工作，輸出可見(jiàn)光的功能，既有電參數(shù)，上海金屬管殼，又有光參數(shù)的設(shè)計(jì)及技術(shù)要求，無(wú)法簡(jiǎn)單地將分立器件的封裝用于LED。通常是中大功率的晶體管，晶體管有效部分都是很小的一個(gè)晶片管芯，要其他絕緣材料密封起來(lái)才屬好用 叫做“封裝”，中大功率的管子在絕緣封裝材料外面加個(gè)金屬殼便于散熱和安裝。電子封裝材料要求具有一定的機(jī)械強(qiáng)度、良好的電氣性能、散熱性能和化學(xué)穩(wěn)定性，并根據(jù)集成電路類別和使用場(chǎng)所的不同，選用不同的封裝結(jié)構(gòu)和材料。

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