泰格激光設(shè)備——局部淬火激光熱處理設(shè)備

激光加工在OLED面板生產(chǎn)中至關(guān)重要。OLED面板的制造主要分為背板段、前板段和模組段三道工序，激光工藝貫穿始終。在背板段主要是準(zhǔn)分子激光退火，前板段主要是LLO激光剝離及柔性切割，模組段主要是切割、測試修復(fù)及窄邊框加工等。局部淬火激光熱處理設(shè)備

其中工藝LTPS和LLO中需要ELA準(zhǔn)分子激光器，切割工藝中需要紫外和飛秒激i光設(shè)備，激光加工設(shè)備占整個OLED生產(chǎn)線投資額比重較高，通常在7%左右。因此，根據(jù)測算2020年以前OLED產(chǎn)線投資對激光設(shè)備的總需求至少達(dá)到173億元，平均每年約有50億以上。局部淬火激光熱處理設(shè)備

泰格激光設(shè)備——局部淬火激光熱處理設(shè)備

典型的激光器，由激光工作物質(zhì)（發(fā)出能量）、泵浦源（提升能量）、光學(xué)諧振腔（傳播能量）等部分組成。泵浦源為激光器的光源，諧振腔為泵浦光源與增益介質(zhì)之間的回路，增益介質(zhì)指可將光放大的工作物質(zhì)。 局部淬火激光熱處理設(shè)備

泰格激光設(shè)備——局部淬火激光熱處理設(shè)備

按工作介質(zhì)區(qū)分，激光器分為：氣體激光器、液體激光器、固體激光器、半導(dǎo)體激光器、光纖激光器等。

光纖激光器占工業(yè)激光器的份額比例從2009年的13.7%增長至2018年的51.5%，相較于固體激光器、氣體激光器、半導(dǎo)體激光器等具備明顯的領(lǐng)i先地位。局部淬火激光熱處理設(shè)備

泰格激光設(shè)備——局部淬火激光熱處理設(shè)備

高功率激光加工將驅(qū)動工業(yè)激光器市場繼續(xù)增長全球激光器市場規(guī)模較大，且呈現(xiàn)穩(wěn)步上升趨勢。Strategies Unlimited 發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2018 年全球激光器市場規(guī)模達(dá)約為 137.5 億美元，同比增長 5.8%，近十年復(fù)合增速達(dá) 11.1%。 而隨著飛機(jī)、汽車工業(yè)向復(fù)合材料的轉(zhuǎn)變，高功率激光器滲透率的持續(xù)提升，我們預(yù)計 2019 年全球激光器市場銷售額繼續(xù)以 6.2%的速度增長，市場規(guī)模將達(dá)到 146 億美元。 局部淬火激光熱處理設(shè)備

泰格激光設(shè)備——局部淬火激光熱處理設(shè)備

從激光器銷售占比看，材料加工占據(jù)激光應(yīng)用市場的主要地位。根據(jù) Laser Focus World 的數(shù)據(jù)顯示，2018 年材料加工等繼續(xù)保持全球激光器應(yīng)用市場收入占比大的細(xì)分項，收入 規(guī)模達(dá) 61.6 億美元，占比為 44.5%，較 2017 年同期增長 3.2 個百分點。通信與光儲存是第二 大市場，規(guī)模為 38.2 億美元，占比為 27.8%；科研與軍事、醫(yī)i療與美容、儀表與傳感器、娛 樂與打印市場占有率分別為 9.3%、7.5%、7.4%以及 3.2%。