設(shè)備基本功能:1、基本工藝流程:選點(diǎn)噴霧(可編程)→選點(diǎn)預(yù)熱→選點(diǎn)焊接。2、生產(chǎn)節(jié)拍: 30S。每小時(shí)可生產(chǎn)120塊PCB。3、可生產(chǎn)其他至大治具板L400*W400、板上下元件高度小于40mm的PCB.生產(chǎn)不同PCB時(shí)，選擇性波峰焊制氮機(jī)價(jià)格，預(yù)熱噴口、焊接噴口要更換;噴霧要重新編程。4、控制方式: PLC 觸摸屏方式?？烧{(diào)的工藝參數(shù):噴霧量、預(yù)熱溫度、焊接溫度、噴錫高度、輸送速度。

波峰焊接接點(diǎn)理論知識(shí)：一、冶金連接形式——冶金連接：1.軟釬焊：它是利用熔點(diǎn)低于315C的填充金屬對(duì)基體金屬的潤(rùn)濕作用，而達(dá)到連接目的的一種方法。2.硬釬焊：利用熔點(diǎn)高于427°C的填充金屬，靠潤(rùn)濕和擴(kuò)散作用而獲得連接強(qiáng)度的連接方法。3.焊接：靠基體金屬擴(kuò)散作用，采用或不采用填充金屬而形成接頭的連接方法。

二、潤(rùn)濕作用及潤(rùn)濕角：波峰焊接焊點(diǎn)形成的基本過(guò)程取決于焊料和基體金屬結(jié)合面間的潤(rùn)濕作用，也正是基體金屬被熔融焊料的物理潤(rùn)濕過(guò)程形成了結(jié)合界面。

釬接接頭形成的物理過(guò)程原子擴(kuò)散及表面存在的未飽和鍵是產(chǎn)生表面能的主要因素，它決定了影響系統(tǒng)潤(rùn)濕或者不潤(rùn)濕的力的平衡起著重要的作用;一旦焊料潤(rùn)濕了表面，則表面鍵相互飽和，而且原子級(jí)的表面能使連接界面具有很高的強(qiáng)度和可靠性。波峰焊接工藝流程圖：涂覆助焊劑→預(yù)加熱→浸波峰焊錫→冷卻。各模塊在焊接中的功能：基本構(gòu)成部件的功能簡(jiǎn)介：●機(jī)架:設(shè)備各零部件的承載框架；

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