1.功率上限

一般具體應(yīng)用的輸出功率是功率模塊功率的30%-80%，這是的。在這個輸出功率類別中，功率模塊的各級特性得到充分發(fā)揮，相對穩(wěn)定。

2.包裝類型

模塊電源的封裝類型有很多種，但選擇時要考慮以下三個方面:(1)在一定的輸出功率標(biāo)準(zhǔn)下，它的體積要盡可能小；(2)盡可能選擇標(biāo)準(zhǔn)包裝商品；(3)要有可擴展性，有利于系統(tǒng)軟件的擴展和升級。

為何使用開關(guān)模式電源？

顯然是效率好。在SMPS中，晶體管在開關(guān)模式而非線性模式下運行。這意味著，當(dāng)晶體管導(dǎo)通并傳導(dǎo)電流時，電源路徑上的壓降小。當(dāng)晶體管關(guān)斷并阻止高電壓時，電源路徑中幾乎沒有電流。因此，半導(dǎo)體晶體管就像一個理想的開關(guān)。晶體管中的功率損耗可減至很小。

效率好、低功耗和高功率密度（小尺寸）是設(shè)計人員使用SMPS而不是線性穩(wěn)壓器或LDO的主要原因，特別是在高電流應(yīng)用中。例如，如今12VIN、3.3VOUT開關(guān)模式同步降z壓電源通?？蓪崿F(xiàn)90%以上的效率，而線性穩(wěn)壓器的效率不到27.5%。這意味著功率損耗或尺寸至少減小了8倍。

隨著5G、智能制造、物聯(lián)網(wǎng)、新能源等新興產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，模塊電源作為電力傳輸和轉(zhuǎn)換的設(shè)備，必將有力推動模塊電源產(chǎn)業(yè)發(fā)展和技術(shù)。

就5G而言，由于5G基a站需要更多的天線、更多的射頻元件、更高頻率的無線電等等，顯然對電源管理芯片的需求更大。此外，為了實現(xiàn)同樣的覆蓋范圍，5G基a站將采用更密集的組網(wǎng)方式，預(yù)計我國5G宏基基a站的數(shù)量將達到500萬個左右，相當(dāng)于4G基a站的1.5倍，再加上微型基a站的市場會更可觀，電源管理芯片的規(guī)模也會水漲船高。同時，工業(yè)4.0也方興未艾，同樣蘊藏著巨大的發(fā)展機遇。對工業(yè)4.0和5G基a站而言，需要更短的開發(fā)周期，更小的尺寸，更大的散熱，EMI噪聲的抑制，F(xiàn)PGA等復(fù)雜的電源順序管理，以及高速ADC/DAC的低噪聲供電，這些都需要全a面提升到新的“高度”。