銅鉬銅封裝材料產(chǎn)品特色：

◇未加Fe、Co等燒結(jié)活化元素，得以保持高的導(dǎo)熱性能

◇可提供半成品或表面鍍Ni/Au的成品◇優(yōu)異的氣密性◇良好的尺寸控制、表面光潔度和平整度

◇售前﹨售中﹨售后全過程技術(shù)服務(wù)。

銅/鉬/銅(CMC)是一種“三明治”結(jié)構(gòu)的復(fù)合材料，材料從上到下的結(jié)構(gòu)組成是：銅片—鉬片—銅片。設(shè)計(jì)的核心理念是利用銅的高導(dǎo)熱性以及鉬的低熱膨脹特性，通過調(diào)節(jié)鉬和銅的厚度比例，來達(dá)到與陶瓷材料，半導(dǎo)體材料相匹配的熱膨脹系數(shù)，以及更高的導(dǎo)熱系數(shù)的目的。

熱沉鎢鉬科技（東莞）有限公司供應(yīng)：銅鉬銅，銅鉬銅合金，銅鉬銅cmc，銅鉬銅銅，多層銅鉬銅，多層復(fù)合銅材，多層銅材，復(fù)合銅，復(fù)合銅材，三明治五層銅材，三明治七層銅材，三明治銅，三明治銅材，銅-鉬-銅cmc，集成電路散熱材料，銅-鉬-銅，熱沉材料，熱沉銅材等。歡迎來電咨詢！

銅/鉬-銅/銅與銅/鉬/銅（CMC）相似，銅/鉬-銅/銅也是三明治結(jié)構(gòu)，它是由兩個(gè)副層-銅（Cu）包裹一個(gè)核心層-鉬銅合金（MoCu），它在X區(qū)域與Y區(qū)域有不同的熱膨脹系數(shù)，相比鎢銅、鉬銅和銅/鉬/銅材料，銅鉬銅銅(Cu/MoCu/Cu) 導(dǎo)熱率更高，價(jià)格也相對(duì)有優(yōu)勢(shì)。 

銅鉬銅熱沉封裝微電子材料可以與如下材料形成良好的熱膨脹匹配:

(1) 陶瓷材料:　Al2O3(A-90、A-95、A-99) 、BeO(B-95、B-99) 、AlN等;

(2) 半導(dǎo)體材料: Si、GaAs、SiGe、SiC、InGaP、InGaAs、InAlGaAs、 AlGaInP、和AlGaAs等．

(3) 金屬材料:可伐合金(4J29) 、42合金等;

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一種銅鉬銅多層復(fù)合材料的制備方法，包括鉬板及銅坯的預(yù)處理步驟、鑲鑄板材的排列組裝步驟、加熱鑲鑄步驟、打磨修整步驟、熱軋及退火熱處理步驟以及冷軋及退火熱處理步驟。

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