立式減薄機(jī)IVG-200S設(shè)備規(guī)格

設(shè)備規(guī)格：

1）磨盤主軸系統(tǒng)

A） 類型：滾子軸承

B） 電機(jī)：AC 伺服電機(jī)(3.0kW)

C） 砂輪規(guī)格：Ф200mm

2) 工件盤主軸系統(tǒng)

A)     類型：滾子軸承

B)     電機(jī)：齒輪電機(jī)（0.75kW）

3) 進(jìn)給系統(tǒng)

A)     類型：Combination of Ball Serve and LM Guide

B)     電機(jī)：微步進(jìn)給電機(jī)

C)     控制：0.1μm Control by Linear Scale Feedback

4) 控制系統(tǒng)（PLC）

A)     制造商：Parker Hannifin Co.

B)     控制器：SX Indexer/Drive

C)     顯示系統(tǒng)：EASON 900

5) 輔助設(shè)備

A)     電源：220V，50Hz，3相，5kW

B)     氣壓：5.5-6kgf/cm2  (0.55-0.6Mpa)

C)     離心分離機(jī)：Sludge Free(SF100)(選配件)

D)     水箱容量：200L

E)     冷凝器：0.5kw

F)     過(guò)濾裝置：20μm，10μm Cartridge Filter

6) 尺寸及重量

設(shè)備尺寸：1，100(W) x 950(D) x 1，976(H)  

設(shè)備重量：1，400kg  

減薄機(jī)設(shè)備組成

北京凱碩恒盛科技有限公司主營(yíng)項(xiàng)目：雙面研磨機(jī)，內(nèi)圓磨床，外圓磨床，減薄機(jī)，軸承磨加設(shè)備，汽車零部件磨床，砂輪，刀具等。

減薄機(jī)本設(shè)備主要用于硅片、陶瓷、玻璃、石英晶體、藍(lán)寶石、其他半導(dǎo)體材料等非金屬和金屬的脆硬性材料精密零件的高速減薄。由工件吸盤，吸盤主軸及驅(qū)動(dòng)器組件，砂輪，砂輪主軸及驅(qū)動(dòng)組件，絲桿導(dǎo)軌進(jìn)給組件及其他輔助配件構(gòu)成。

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立式減薄機(jī)IVG-200S

設(shè)備概述：

名稱: 立式減薄機(jī)

型號(hào): IVG-200S

該設(shè)備采用立式主軸結(jié)構(gòu)，工作時(shí)磨盤與工件盤同時(shí)旋轉(zhuǎn)，磨盤的進(jìn)給采用微米步進(jìn)電機(jī)進(jìn)給系統(tǒng)，磨盤采用杯式金剛石磨盤，不但加工精度高，而且加工效率很高，為普通研磨效率的10倍以上。該系列設(shè)備廣泛應(yīng)用各類半導(dǎo)體晶片、壓電晶體、光學(xué)玻璃、陶瓷、藍(lán)寶石襯底、FDD表面、電子過(guò)濾器、碳化硅等材料的超精密平面加工。

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