空載、輕載輸出反跳

原因：

輸入關(guān)掉時(shí)，5V輸出將會(huì)下降，Vcc也跟著下降，IC停止工作，但是空載或輕載時(shí)，巨大的PC電源大電容電壓并不能快速下降，仍然能夠給高壓?jiǎn)?dòng)腳提供較大的電流使得IC重新啟動(dòng)，5V又重新輸出，反跳。

解決方法：

在啟動(dòng)腳串入較大的限流電阻，使得大電容電壓下降到仍然比較高的時(shí)候也不足以提供足夠的啟動(dòng)電流給IC。

將啟動(dòng)接到整流橋前，啟動(dòng)不受大電容電壓影響。輸入電壓關(guān)斷時(shí)，啟動(dòng)腳電壓能夠迅速下降。

?？祀娫吹膬?yōu)勢(shì)。

一是設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單。只要1個(gè)電源模塊，配上少量的分立元件，就可以得到電源。

二、縮短開(kāi)發(fā)周期。冬麥模塊電源一般備有多種輸入，輸出選擇。使用者還可以反復(fù)迭加或交叉迭加，組成模塊組合電源，實(shí)現(xiàn)多路輸入，多路輸出，大大縮短了樣機(jī)的開(kāi)發(fā)時(shí)間。

三、更加靈活。如果產(chǎn)品設(shè)計(jì)需要更改，只需轉(zhuǎn)換或并聯(lián)其他適當(dāng)?shù)碾娫茨K。

四、技術(shù)要求低。冬麥電源?？祀娫匆话愣加袠?biāo)準(zhǔn)化的前端，高度集成的電源模塊和其它元件，所以設(shè)計(jì)起來(lái)比較簡(jiǎn)單。

五、采用集熱沉式、散熱器式和殼體三位一體的模塊電源外殼結(jié)構(gòu)形式，實(shí)現(xiàn)了模塊電源的導(dǎo)冷方式，使電源的溫度值趨于很小。與此同時(shí)，也賦予了模塊電源金玉表的封裝功能。

六、質(zhì)量可靠可靠。模組電源一般采用全自動(dòng)生產(chǎn)，并與高新技術(shù)相結(jié)合的生產(chǎn)工藝，所以質(zhì)量。

七、用途廣泛：冬麥電源生產(chǎn)的模塊電源可廣泛應(yīng)用于社會(huì)生產(chǎn)和生活的各個(gè)領(lǐng)域，特別是在高可靠性和高科技領(lǐng)域，如航空、機(jī)車(chē)、軍械、發(fā)電、配電、郵電、冶金、礦山、自動(dòng)控制、家電、儀器和科研實(shí)驗(yàn)等，發(fā)揮著的作用。

5G工業(yè)基a站應(yīng)用所產(chǎn)生的高功率密度，也對(duì)散熱提出了新的要求。并且EMI測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)隨著頻率的提高也越來(lái)越嚴(yán)格，需要對(duì)PCB進(jìn)行多次的修改和調(diào)試。與此同時(shí)，由于5G基a站載板中使用了大量FPGA/ASIC芯片，因此針對(duì)FPGA/ASIC芯片的電源設(shè)計(jì)更為復(fù)雜，涉及的電源軌數(shù)較多，啟動(dòng)/關(guān)閉時(shí)序嚴(yán)格，精度高，響應(yīng)速度快，低噪聲。

雖然，電源模塊順應(yīng)了工業(yè)4.0和5G基a站的需求，通過(guò)多個(gè)層面的已經(jīng)讓電源模塊大放異彩，但是在未來(lái)還有很多“上升”的空間。首先，芯片制造工藝將不斷改進(jìn)；其次，模塊封裝技術(shù)將不斷取得迭代突破，以前是2D封裝，現(xiàn)在是3D封裝；以前是單層引線框架PCB設(shè)計(jì)，現(xiàn)在是多層設(shè)計(jì)，等等。第三，從磁性模組設(shè)計(jì)方面著手提高它的性能。

但市場(chǎng)需求強(qiáng)勁背后的主要受益者除TI、NXP、MPS、英飛凌、ADI等國(guó)際大廠外，還將是國(guó)內(nèi)冬麥電源等廠商，在電源模塊、數(shù)字電源等方面也要不斷加大研發(fā)力度。