影響減薄機(jī)減薄硅片平整度的因素有哪些?

減薄前將硅片粒結(jié)合在行星齒輪片上的沾片方法是十分重要的。因為當(dāng)沾片的方法不合理時，減薄后的硅片厚度公差將會隨之增大，所以在沾片前我們要故的首步是將硅片按厚度分好檔，然后把硅片用蠟均勻地沾在行星齒輪片正、反兩面上，需要注意的是同一輪研磨的四塊或五塊行星齒輪片上的硅片厚度-定要均勻，如果硅片不按照厚度去分檔，而任意沾片，想要提高減薄后的硅片厚度公差是相對比較困難的。

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立式減薄機(jī)IVG-200S

設(shè)備概述：

名稱: 立式減薄機(jī)

型號: IVG-200S

該設(shè)備采用立式主軸結(jié)構(gòu)，工作時磨盤與工件盤同時旋轉(zhuǎn)，減薄機(jī)廠家，磨盤的進(jìn)給采用微米步進(jìn)電機(jī)進(jìn)給系統(tǒng)，磨盤采用杯式金剛石磨盤，不但加工精度高，而且加工效率很高，為普通研磨效率的10倍以上。該系列設(shè)備廣泛應(yīng)用各類半導(dǎo)體晶片、壓電晶體、光學(xué)玻璃、陶瓷、藍(lán)寶石襯底、FDD表面、電子過濾器、碳化硅等材料的超精密平面加工。

減薄機(jī)設(shè)備原理

減薄機(jī)設(shè)備原理

1.本系列橫向減薄研磨機(jī)為全自動精密磨削設(shè)備，由真空吸盤或者電磁吸盤吸附工件與磨輪作相反方向旋轉(zhuǎn)運(yùn)動，磨輪前后擺動。該方法磨削阻力小、工件不會破損，而且磨削均勻生產(chǎn)；

2.設(shè)備可自動對刀、實際檢測磨削扭力、自動調(diào)節(jié)工件磨削速度，從而防止工件磨削過程中因壓力過大產(chǎn)生變形及破損，自動補(bǔ)償砂輪磨損厚度尺寸。

高精密橫向減薄設(shè)備特點(diǎn)：

1.可使直徑150晶片厚度減薄到0.08mm厚而不會破碎。而且平行度與平面度可控制在±0.002mm范圍內(nèi)；

2.減薄，LED藍(lán)寶石襯底每分鐘磨削速度較高可減薄48微米。硅片每分鐘磨削速度較高可減薄250微米；

3.系列研磨機(jī)采用CNC程控系統(tǒng)，觸摸屏操作面板。

凱碩恒盛公司-減薄機(jī)廠家由北京凱碩恒盛科技有限公司提供。北京凱碩恒盛科技有限公司是從事“雙面研磨機(jī),單面磨,內(nèi)圓磨,外圓磨,減薄機(jī)等”的企業(yè)，公司秉承“誠信經(jīng)營，用心服務(wù)”的理念，為您提供更好的產(chǎn)品和服務(wù)。歡迎來電咨詢！聯(lián)系人：王工。同時本公司還是從事雙端面研磨盤，雙面金剛石砂輪，雙面CBN砂輪的廠家，歡迎來電咨詢。