影響減薄機減薄硅片平整度的因素有哪些?

減薄前將硅片粒結合在行星齒輪片上的沾片方法是十分重要的。因為當沾片的方法不合理時，減薄后的硅片厚度公差將會隨之增大，所以在沾片前我們要故的首步是將硅片按厚度分好檔，然后把硅片用蠟均勻地沾在行星齒輪片正、反兩面上，需要注意的是同一輪研磨的四塊或五塊行星齒輪片上的硅片厚度-定要均勻，如果硅片不按照厚度去分檔，而任意沾片，想要提高減薄后的硅片厚度公差是相對比較困難的。

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立式減薄機IVG-200S

設備概述：

名稱: 立式減薄機

型號: IVG-200S

該設備采用立式主軸結構，工作時磨盤與工件盤同時旋轉，減薄機廠家，磨盤的進給采用微米步進電機進給系統(tǒng)，磨盤采用杯式金剛石磨盤，不但加工精度高，而且加工效率很高，為普通研磨效率的10倍以上。該系列設備廣泛應用各類半導體晶片、壓電晶體、光學玻璃、陶瓷、藍寶石襯底、FDD表面、電子過濾器、碳化硅等材料的超精密平面加工。

減薄機設備原理

減薄機設備原理

1.本系列橫向減薄研磨機為全自動精密磨削設備，由真空吸盤或者電磁吸盤吸附工件與磨輪作相反方向旋轉運動，磨輪前后擺動。該方法磨削阻力小、工件不會破損，而且磨削均勻生產；

2.設備可自動對刀、實際檢測磨削扭力、自動調節(jié)工件磨削速度，從而防止工件磨削過程中因壓力過大產生變形及破損，自動補償砂輪磨損厚度尺寸。

高精密橫向減薄設備特點：

1.可使直徑150晶片厚度減薄到0.08mm厚而不會破碎。而且平行度與平面度可控制在±0.002mm范圍內；

2.減薄，LED藍寶石襯底每分鐘磨削速度較高可減薄48微米。硅片每分鐘磨削速度較高可減薄250微米；

3.系列研磨機采用CNC程控系統(tǒng)，觸摸屏操作面板。

凱碩恒盛公司-減薄機廠家由北京凱碩恒盛科技有限公司提供。北京凱碩恒盛科技有限公司是從事“雙面研磨機,單面磨,內圓磨,外圓磨,減薄機等”的企業(yè)，公司秉承“誠信經營，用心服務”的理念，為您提供更好的產品和服務。歡迎來電咨詢！聯(lián)系人：王工。同時本公司還是從事雙端面研磨盤，雙面金剛石砂輪，雙面CBN砂輪的廠家，歡迎來電咨詢。