所謂封裝測試其實(shí)就是封裝后測試，把已制造完成的半導(dǎo)體元件進(jìn)行結(jié)構(gòu)及電氣功能的確認(rèn)，以保證半導(dǎo)體元件符合系統(tǒng)的需求的過程稱為封裝后測試。封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后，封裝測試廠家，被切割為小的晶片，然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應(yīng)的基板（引線框架）架的小島上，再利用超細(xì)的金屬（金、錫、銅、鋁）導(dǎo)線或者導(dǎo)電性樹脂將晶片的接合焊盤連接到基板的相應(yīng)引腳，并構(gòu)成所要求的電路。WLCSP有著更明顯的優(yōu)勢：是工藝大大優(yōu)化，晶圓直接進(jìn)入封裝工序，而傳統(tǒng)工藝在封裝之前還要對晶圓進(jìn)行切割、分類；所有集成電路一次封裝，刻印工作直接在晶圓上進(jìn)行，設(shè)備測試一次完成，封裝測試廠商，有別于傳統(tǒng)組裝工藝。

在TSOP封裝方式中，內(nèi)存顆粒是通過芯片引腳焊在PCB板上的，焊點(diǎn)和PCB板的接觸面積較小，使得芯片向PCB板傳熱相對困難。而且TSOP封裝方式的內(nèi)存在超過150MHz后，會有很大的信號干擾和電磁干擾。人們對芯片級封裝還沒有一個統(tǒng)一的定義，蕪湖封裝測試，有的公司將封裝本體面積與芯片面積之比小于2的定為CSP，而有的公司將封裝本體面積與芯片面積之比小于1.4或1.2的定為CSP。開發(fā)應(yīng)用為廣泛的是FBGA和QFN等，主要用于內(nèi)存和邏輯器件。CSP的引腳數(shù)還不可能太多，從幾十到一百多。這種高密度、小巧、扁薄的封裝非常適用于設(shè)計(jì)小巧的掌上型消費(fèi)類電子裝置。

微通孔分離

隨著電子器件中的間距越來越小，ic封裝測試廠，微通孔技術(shù)在PCB中的應(yīng)用呈式增長。微孔堆疊多達(dá)三或四層高已經(jīng)變得非常普遍。然而，如果這些設(shè)計(jì)沒有使用正確的材料和幾何形狀，微孔可能會經(jīng)歷意想不到的開裂和分層。熱-機(jī)械應(yīng)力、水分、振動和其他應(yīng)力會導(dǎo)致微孔的分離，以及與電鍍通孔(PTH)頂部或底部的銅跡線的分層。Sherlock分析這些問題區(qū)域，會考慮回流和/或操作過程中的超應(yīng)力條件，并可以預(yù)測疲勞何時會導(dǎo)致過孔或貫穿孔、通孔、路由層和凸點(diǎn)下金屬層(UBM)接點(diǎn)之間的互連故障。

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