smd和smt有什么區(qū)別

SMD封裝是有如下特點：

⒈ 封裝尺寸與裸片尺寸大小一致；

⒉ 小的I/O管腳；

⒊ 無需底部填充材料；

⒋ 連線間距為0.5mm；

⒌ 在芯片與PCB間無需轉(zhuǎn)接板。

區(qū)別：

1、SMT是表面貼裝技術(shù)，是指用貼片的方式將元器件貼在PCB上。

2、smd則是屬于適應(yīng)這種貼裝技術(shù)的元器件，是一個具體的物體。

3、SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mount Technology的縮寫），稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。

焊膏( solder paste )由粉末狀焊料合金、焊劑和一些起粘性作用及其他作用的添加劑混合成具有一定粘度和良好觸變性的焊料膏。SMT是表面組裝技術(shù)，電路板pcb打樣，是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。SMT貼片加工主要指把元件通過貼處設(shè)備貼到印有膠或錫膏的PCB上，然后過焊接爐。安裝并校正模板及鋼網(wǎng)：鋼網(wǎng)上漏印圖形與PCB焊盤圖形重合并對準(zhǔn)位置，鎖緊相關(guān)旋鈕。使用中應(yīng)注意補(bǔ)充焊錫，保持正常漏印，避免各焊盤漏印錫膏不均勻。

2、電路原理圖的設(shè)計是整個電路設(shè)計的基礎(chǔ)，它的設(shè)計的好壞直接決定后面PCB設(shè)計的效果。一般來說，電路原理圖的設(shè)計過程可分為以下七個步驟：

⑴ 啟動Protel DXP原理圖編輯器

⑵ 設(shè)置電路原理圖的大小與版面

⑶ 從元件庫取出所需元件放置在工作平面

⑷ 根據(jù)設(shè)計需要連接元器件

⑸ 對布線后的元器件進(jìn)行調(diào)整

⑹ 保存已繪好的原理圖文檔

⑺ 打印輸出圖紙

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