PCB線路板沉金工藝的優(yōu)勢

PCB線路板沉金工藝的優(yōu)勢

沉金：通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種，可以達(dá)到較厚的金層，通常就叫做沉金。

1.沉金pcb線路板金的厚度比鍍金厚很多，沉金會呈金黃色對比較鍍金來說更黃，鍍金的會稍微發(fā)白（鎳的顏色）。

2.沉金對比鍍金來說更容易焊接，電路板smt貼片加工小批量，不會造成焊接不良。對有邦定的產(chǎn)品而言，更有利于邦定的加工。

3.沉金pcb線路板板只有焊盤上有沉金，阻焊油下面是沒有沉金是銅。實(shí)板區(qū)分工藝可把阻焊油擦掉查看是銅還是金，是銅側(cè)沉金。

4.沉金pcb線路板板只有焊盤上有沉金，所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。工程在作補(bǔ)償時(shí)不會對間距產(chǎn)生影響。

5.隨著布線越來越精密，線寬、間距已經(jīng)到了0.1mm以下。鍍金則容易產(chǎn)生金絲短路。沉金板只有焊盤上有金，所以不會產(chǎn)成金絲短路。

6.沉金pcb線路板較鍍金來說晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)成氧化，沉金平整度要好。

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但伴隨著電子設(shè)備已進(jìn)到到構(gòu)件微型化、密度高的安裝、多發(fā)熱化拼裝時(shí)期，若只靠表面積十分小的元器件表面來散熱是十分不足的。另外因?yàn)镼FP、BGA等表面安裝元器件的很多應(yīng)用，元器件造成的發(fā)熱量很多地發(fā)送給PCB板，因而，處理散熱的好方法是提升與發(fā)燙元器件直接接觸的PCB本身的散熱工作能力，根據(jù)PCB板傳輸出來或釋放出來。smt貼片加工小批量

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PCB散熱.針對電子產(chǎn)品而言，工作中時(shí)都是會造成一定的發(fā)熱量，進(jìn)而使機(jī)器設(shè)備內(nèi)部溫度快速升高，如果不立即將該發(fā)熱量釋放出來，機(jī)器設(shè)備便會不斷的提溫，器件便會因超溫而無效，電子產(chǎn)品的可信性能便會降低。因而，對線路板開展非常好的散熱解決是十分關(guān)鍵的。PCB線路板的散熱是一個(gè)十分關(guān)鍵的階段。smt貼片加工小批量

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